Principio de funcionamiento del horno de reflujo
El precalentamiento es un comportamiento de calentamiento que se realiza para activar la soldadura en pasta y evitar defectos en las piezas causados por el rápido calentamiento a alta temperatura durante la inmersión en estaño. El objetivo de esta área es calentar la PCB a temperatura ambiente lo más rápido posible, pero la velocidad de calentamiento debe controlarse dentro de un rango apropiado. Si es demasiado rápida, se producirá un choque térmico y la placa de circuito y los componentes podrían dañarse. Si es demasiado lento, el disolvente no se evaporará lo suficiente, afectando la calidad de la soldadura.
Debido a la rápida velocidad de calentamiento, la diferencia de temperatura en el horno de reflujo es mayor en la última parte de la zona de temperatura. Para evitar daños a los componentes causados por el choque térmico, la velocidad máxima de calentamiento generalmente se estipula en 4/S, y la velocidad de aumento generalmente se establece en 1~3/S. Información ampliada
El impacto de los diferentes volúmenes de carga de productos. El ajuste de la curva de temperatura de soldadura por reflujo debe considerar la obtención de una buena repetibilidad sin carga, con carga y con diferentes factores de carga. El factor de carga se define como: LF=L/(LS); donde L=la longitud del sustrato ensamblado y S=el espacio entre los sustratos ensamblados.
Para obtener buenos resultados repetibles en el proceso de soldadura por reflujo, cuanto mayor sea el factor de carga, más difícil será. Normalmente, el factor de carga máximo del horno de reflujo oscila entre 0,5 y 0,9. Esto depende de las condiciones del producto (densidad de soldadura de los componentes, diferentes sustratos) y de los diferentes modelos de hornos de reflujo. Para obtener buenos resultados de soldadura y repetibilidad, es importante tener experiencia práctica
Enciclopedia Baidu-Horno de reflujo