¿Qué es la encapsulación por sorbo y inmersión?
El empaquetado SIP (System In a Package) integra múltiples chips funcionales, incluidos procesadores, memoria y otros chips funcionales, en un solo paquete para lograr una función básicamente completa.
El envasado DIP (Dual In-line Package), también llamado tecnología de envasado dual en línea, es el método de envasado más sencillo. Se refiere a un chip de circuito integrado empaquetado en forma dual en línea. La mayoría de los circuitos integrados pequeños y medianos utilizan esta forma de paquete, y el número de pines generalmente no excede los 100. El chip de CPU empaquetado en DIP tiene dos filas de pines y debe insertarse en el zócalo del chip con una estructura DIP.
Información ampliada:
1. Similitudes y diferencias entre los paquetes SIP y DIP
Las fuentes de alimentación del módulo de los paquetes SIP y DIP tienen pines verticales, pero el pines de SIP Los pies están solo en un lado, instalación enchufable. Los pines DIP están en ambos lados y se pueden instalar horizontal o verticalmente. En términos relativos, el método de envasado DIP será más estable.
2. Proceso de envasado
Porque lo que sale de fábrica son obleas de silicio rayadas de la oblea, si no están envasadas no será conveniente transportarlas, ni almacenarlas. Es fácil de soldar y usar, y si siempre está expuesto al mundo exterior, se verá afectado por impurezas, humedad y rayos en el aire, causando daños y provocando fallas en el circuito o degradación del rendimiento.
Tomemos como ejemplo el "paquete dual en línea" (DIP). Después de pasar la prueba, el chip desnudo dibujado en la oblea se coloca firmemente sobre la base que desempeña un papel de soporte y fijación (también hay una capa de material con buena disipación de calor en la base), y luego se utilizan múltiples cables metálicos para Asegure el chip desnudo. Los puntos de contacto metálicos se conectan a los pines externos mediante soldadura, luego se incrustan en resina y se sellan con una carcasa de plástico para formar el chip completo.
Enciclopedia Baidu-Encapsulación SIP
Encapsulación Baidu-Enciclopedia DIP