¿Cuál es el proceso de producción de pcba?
El proceso de producción de PCBA se puede dividir en varios procesos principales: procesamiento de parches SMT → procesamiento de complementos DIP → pruebas de PCBA → ensamblaje del producto terminado.
1. El proceso de procesamiento del chip SMT es: mezcla de pasta de soldadura → impresión de pasta de soldadura → SPI → montaje → soldadura por reflujo → AOI → reparación
Mezcla de pasta de soldadura: mezcle la pasta de soldadura Después de sacarlo del frigorífico y descongelarlo, revuélvalo a mano o a máquina para que sea apto para imprimir y soldar.
Impresión de pasta de soldadura: coloque la pasta de soldadura sobre la malla de acero y utilice un raspador para imprimir la pasta de soldadura en la plataforma de PCB.
SPI: SPI es un detector de espesor de pasta de soldadura, que puede detectar la situación de impresión de pasta de soldadura y controlar el efecto de impresión de pasta de soldadura.
Colocación: los componentes SMD se colocan en el alimentador y el cabezal SMT coloca con precisión los componentes en el alimentador en la plataforma de PCB mediante identificación.
Soldadura por reflujo: la placa PCB montada se suelda por reflujo después de la alta temperatura en el interior, la pasta de soldadura se calienta y se convierte en líquido, finalmente se enfría y se solidifica para completar la soldadura.
AOI: AOI es una inspección óptica automática mediante escaneo, se puede detectar el efecto de soldadura de la placa PCB y se pueden detectar los defectos de la placa.
Reparación: Defectos de devolución detectados por AOI o inspección manual.
2. Proceso de procesamiento del complemento DIP
El proceso de procesamiento del complemento DIP es: complemento → soldadura por ola → corte de pie → procesamiento posterior a la soldadura → lavado de tablero → inspección de calidad
Plug-in: el material del plug-in se procesa en pines y se inserta en la placa PCB
Soldadura por ola: la placa insertada se suelda por ola. Durante este proceso, el líquido. Se rociará estaño sobre la placa PCB. El enfriamiento final completa la soldadura.
Recortar los pines: Los pines de la placa soldada son demasiado largos y es necesario recortarlos.
Procesamiento posterior a la soldadura: utilice un soldador para soldar manualmente los componentes.
Lavado de la placa: Después de la soldadura por ola, la placa quedará sucia y será necesario limpiarla con agua de lavado y un tanque de lavado, o con una máquina.
Inspección de calidad: verifique la placa PCB. Los productos no calificados deben repararse y los productos calificados pueden ingresar al siguiente proceso.
3. Prueba de PCBA
La prueba de PCBA se puede dividir en prueba de TIC, prueba de FCT, prueba de envejecimiento, prueba de vibración, etc.
La prueba de PCBA es una gran prueba Prueba, según los diferentes productos y los diferentes requisitos del cliente, los métodos de prueba utilizados son diferentes. La prueba ICT sirve para detectar las condiciones de soldadura de los componentes y la continuidad de los circuitos, mientras que la prueba FCT sirve para detectar los parámetros de entrada y salida de la placa PCBA para ver si cumplen con los requisitos.
4. Ensamblaje del producto terminado
Ensamble la carcasa de la placa PCBA que haya sido probada correctamente, luego realice las pruebas y finalmente envíela.
La producción de PCBA está interconectada. Los problemas en cualquier eslabón tendrán un gran impacto en la calidad general y cada proceso debe controlarse estrictamente.