¿A qué detalles se debe prestar atención al reballear chips BGA?

1. Para la colocación de la bola bga y el retrabajo de bga, primero debe comprender cuánto tiempo han estado expuestos el chip y la placa PCB al aire. Si el tiempo es demasiado largo, el chip y la placa PCB deben hornearse. Primero, para evitar que el chip y la placa PCB queden expuestos al aire. Debido a la exposición al aire durante demasiado tiempo, la temperatura aumenta durante el procesamiento, lo que provoca la delaminación de la placa PCB y la formación de ampollas en el chip BGA.

2. Sea antiestático, porque el chip es sensible a la electricidad estática.

3. Preste atención a la distinción entre plomo y sin plomo. Los diferentes procesos tienen diferentes temperaturas.

4. Al instalar y reparar bolas BGA, preste atención a si necesita raspar el estaño sobre las bolas o fundirlas directamente en bolas con pasta de soldadura. Los diferentes procesos conducen a diferentes efectos y calidad.