¿Cuál es la diferencia entre el pegamento de plata conductor y la pasta de plata conductora?
El pegamento de plata conductor se lanza actualmente principalmente en el país y en el extranjero para temperatura ambiente y baja temperatura, como el A6/HA6 de Guanpin Chemical. La pasta de plata conductora se utiliza actualmente principalmente para calentar teléfonos de línea fija en China. Por ejemplo, la pasta de plata lanzada por Haizheng Industrial se puede imprimir en teclados de membrana, interruptores de membrana, etc.
SEAZHENG Haizheng Industrial es un distribuidor autorizado de TeamChem Company, 3M, Shanghai Huitian Chemical, ThreeBond, UNITITE, Japan Mitsubishi y otras empresas. Se divide en división de ensamblaje electrónico y división de productos de control industrial de bajo voltaje.
Características del producto: A6/HA6 es un pegamento de plata conductor de curado a temperatura ambiente de dos líquidos.
A6 es el agente principal y HA6 es el endurecedor. Su uso es muy similar al del pegamento A-B normal. Es un método de conexión eléctrica sencillo que no requiere ningún equipo. Este producto logra el ideal del ensamblaje en frío, al realizar la conexión eléctrica de productos electrónicos sin depender únicamente de la soldadura de alta temperatura. Este producto no contiene RoHS ni halógenos ni PFOS ni PFOA. Cuando lo use, mezcle el agente principal y el endurecedor uniformemente en una proporción de peso de 92:8, y luego podrá usarlo para conectar diferentes componentes electrónicos. Se solidificará después de dejarlo a temperatura ambiente durante 2 horas. Cuando se utiliza en procesos automatizados, se puede utilizar una máquina dispensadora de mezcla de dos líquidos para aplicar el pegamento mezclado uniformemente sobre la superficie del sustrato y luego pasar a través de un horno caliente tipo túnel para curar a 100 °C x 3 minutos.
Tiene buena aplicabilidad en los siguientes campos: unión de componentes electrónicos pequeños y medianos con requisitos especiales de conductividad e interferencia electrónica; soportes plateados y sustratos de placas de circuito impreso de más de 60*60 mi; Accesorio; adecuado para sustratos flexibles (como FPC, etc.); utilizado para encapsular y rellenar productos de comunicación contra ondas electromagnéticas (EMI); Este producto es resistente a los disolventes, tiene una fuerte adherencia, alta conductividad y buena flexibilidad. Es especialmente adecuado para reparar y unir circuitos electrónicos, como extracción de electrodos, unión de puentes, unión de cables, reparación de circuitos, extracción de circuitos electrónicos y componentes de radiofrecuencia. También es adecuado para unir muestras en la platina del microscopio electrónico.
Especificaciones del producto: viscosidad 10 ± 5 Pa.s @ 103 s-1; Reómetro de cono y placa Índice tixotrópico 4 ± 0,5 contenido sólido 100% agente principal: endurecedor 92:8 contenido de plata 60% gravedad específica 2,4 ± 0,1 Envejecimiento 25°C x 2 horas; o 100°C x 3 minutos Vida útil después de mezclar 15 minutos Vida útil del producto 12 meses después de la fabricación.