Problemas de procesamiento de obleas epitaxiales y chips LED

1. La oblea epitaxial se refiere a la película semiconductora que crece sobre el sustrato, que se compone principalmente de tipo P, pozo cuántico y tipo N. El material epitaxial principal actual es el nitruro de galio (GaN), y los materiales del sustrato son principalmente zafiro, silicio y carburo de silicio. Generalmente hay cinco pozos cuánticos. El proceso de producción comúnmente utilizado es MOCVD. Esta es la parte central de la industria LED, con altos requisitos técnicos y una gran inversión de capital (un MOCVD suele costar decenas de millones).

2. Las pruebas de obleas epitaxiales generalmente se dividen en dos categorías:

Primero, pruebas de rendimiento óptico, los parámetros principales incluyen voltaje de funcionamiento, intensidad de la luz, rango de longitud de onda y medio pico. ancho, temperatura de color, índice de reproducción cromática, etc. Estos datos se pueden comprobar mediante una esfera integradora.

El segundo son las pruebas de confiabilidad. Los parámetros principales incluyen atenuación de la luz, fugas, contrapresión, antiestático, curva I-V, etc. Estos datos generalmente se prueban mediante el envejecimiento.

3. Cabe señalar que no hay chip LED blanco, solo perlas/tubos de lámpara LED blancos, es decir, se requiere embalaje para obtener pequeñas lámparas LED blancas, que comúnmente se conocen como perlas de lámpara. y tubos de lámparas.

Los LED blancos generalmente se obtienen de dos maneras:

Primero, a través de la distribución de la luz, se empaquetan chips rojos, verdes y azules en proporción para obtener LED blancos.

En segundo lugar, los LED blancos se obtienen convirtiendo los LED azules mediante fósforos.

Estoy involucrado en una industria relacionada, por lo que puedo hablar de cualquier cosa que no tenga que ver con secretos técnicos.