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¿Cuáles son los principales fabricantes de componentes en la industria nacional de telefonía móvil?

1. Principales fabricantes del mercado de componentes pasivos para teléfonos móviles.

Murata, Kyocera, Taiyo, Taiwan Guoju, Qilixin, Huaxin Technology, Dayi Technology, Wangquan, Japan Rome, AVX/Kyocera, TDK, Erna, EPCOS, Fenghua Hi-Tech, Kemet, Lelong, Matsuo Electronics , Electrónica CSG, Ririkang, Samsung Electric, Panasonic Electric, Weisha, Galaxy.

2. Fabricantes de chips para teléfonos móviles:

Texas Instruments (TI), Qualcomm, Philips, Freescale (anteriormente Motorola Semiconductor Division), STMicroelectronics (ST), Ericsson Mobile Platform Ltd. ( EMP), Agere, Infineon, RF Micro, Skyworks, Analog Devices, Inc. (ADI), Intel, Panasonic Semiconductor, Renesas Technology, Toshiba, Spreadtrum Communications (DSN).

3. Fundas para teléfonos móviles

Belrose, Foxconnaught (anteriormente Eimo), Nepro, HI-P (Herbie), Norato, Unikun, Piant, Xinyou Chemical, Taiwan Green Dot, Yoshikawa. Chenghua, Kecheng, Huafu, Baoda, UPG United Plastics Company, Intarsia, Japan Steel, Dongsheng, Lianshengfa.

4. Principales fabricantes de conectores para teléfonos móviles

Foxconn Group, Zhengwei Precision, Lien Chan Technology Co., Ltd., Xuande Co., Ltd., Taiwan Longjie Co., Ltd. ., Shiying, Yinxin, Fudeng Precision Industry Co., Ltd., Hong Song, Amfenol East Asia Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd., Molex.

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