¿Qué significa PWI=90% en soldadura por reflujo?

PWI es una patente propuesta por KIC, que puede determinar rápidamente si la curva está calificada. Su nombre completo en inglés es índice de ventana de proceso y su nombre completo en chino es índice de ventana de proceso. PWI es una herramienta para determinar rápidamente si la curva de prueba está calificada. PWI=90% indica que el proceso actual se está acercando al límite del proceso. Se recomienda ajustar la temperatura. Al mismo tiempo, KIC predecirá y optimizará automáticamente los ajustes de temperatura, indicando a los usuarios cómo configurar la temperatura.

PWI puede indicarle con precisión la ventana del proceso utilizada para especificar la curva de temperatura, determinando así la estabilidad de la curva de temperatura. Cuanto menor sea el PWI, mayor será el rendimiento del perfil de temperatura. Definimos el centro de la ventana del proceso como 0 y el borde como 99%. Un PWI del 100% o superior indica que el perfil de temperatura excede los requisitos de la ventana del proceso. Cuando el PWI es del 99 %, significa que el perfil de temperatura estará dentro de la ventana del proceso, pero está cerca del valor del borde de la ventana del proceso. 70% PWI significa que el perfil de temperatura utiliza el 70% de las especificaciones del proceso. Al igual que cuando estábamos estudiando, 100 es lo mejor y PWI define el 0% como lo mejor.

Con el desarrollo de la Industria 4.0, muchas empresas han adoptado sistemas MES y se han automatizado las máquinas de impresión, las máquinas de colocación y el AOI. Sólo la soldadura por reflujo requiere pruebas manuales de las curvas todos los días. Muchas personas solo se centran en los productos defectuosos producidos por las máquinas de colocación y las máquinas de impresión, pero no saben que la soldadura por reflujo también es un proceso importante con importantes riesgos para la calidad. La máquina de impresión tiene SPI y la máquina de colocación tiene monitoreo AOI. ¿Qué pasa con la soldadura por reflujo? ¿Qué pasa dentro del BGA?

Para resolver este problema, se recomienda utilizar el sistema de curva de medición automática de temperatura UPVIEW, que es un sistema de curva de medición automática de temperatura utilizado en SMT, semiconductores y otros campos. Cambiar las tradicionales pruebas manuales diarias por pruebas automáticas en curva, una curva y una placa, para garantizar la consistencia y el control de calidad de todos los productos y reducir los costos de mano de obra y producción3608. Desempeña un papel importante en la realización de pruebas automatizadas de soldadura por reflujo, fábricas de productos químicos inteligentes y MES. Si necesita más información técnica, simplemente agregue los números anteriores.

Funciones principales:

1. Probar automáticamente la curva de temperatura de cada placa: asegurando la calidad del proceso y la consistencia de todos los productos.

2. Estadísticas de gráficos SPC en tiempo real y cálculo de CPK: monitoreo en tiempo real de toda la tendencia del proceso y alarmas automáticas para cambios anormales.

3. Trazabilidad de curvas de vinculación de códigos de barras: Vincula automáticamente códigos de barras a cada curva de producto para su posterior trazabilidad.

4. La salida de datos de la curva del proceso en tiempo real está conectada a MES: los datos de salida en tiempo real se envían a MES para la recopilación y el análisis de big data.

5. Monitoreo en tiempo real de los cambios de temperatura y velocidad en el horno: muestra visualmente los cambios de temperatura y velocidad de cada producto a medida que pasa por cada zona de temperatura en el horno.

6. Alarma automática para anomalías en el proceso: cuando ocurre una anomalía en el proceso, el sistema activará automáticamente la alarma y desconectará la placa PCB e ingresará al horno, lo que desempeña un papel en el control de calidad.

7. Gestión remota centralizada de todos los hornos: monitoreo remoto en tiempo real del estado de producción de todos los hornos de un vistazo, reduciendo la dotación de personal y manejando las excepciones de manera oportuna.

8. Registro y seguimiento del contenido de oxígeno O2 en tiempo real: el contenido de oxígeno O2 en tiempo real combinado con la curva del proceso facilita el seguimiento.

Principales mejoras:

¿Reducir el coste de horas de trabajo de las pruebas manuales?

Reduce el coste de fabricación de tableros de medición de temperatura y materiales auxiliares.

¿Reducir el riesgo de error humano?

¿Eliminar el tiempo de inactividad del equipo?

Elimina las limitaciones de las pruebas manuales

Mejora la eficiencia de producción y la calidad del producto

Curva de prueba automática inteligente (1 tablero 1 curva)

Trazabilidad del producto