Red de conocimiento del abogados - Bufete de abogados - Apertura de pegamento de la carcasa Z11Z11, esta carcasa tiene un diseño patentado de 11 inclinaciones, que tiene una mejor disipación de calor que las carcasas normales. El flujo de aire cerca de la CPU, la tarjeta gráfica y el SSD que se pueden instalar. en la parte posterior de la placa base es más suave. Para pegar se puede utilizar pegamento de resina de uso general.

Apertura de pegamento de la carcasa Z11Z11, esta carcasa tiene un diseño patentado de 11 inclinaciones, que tiene una mejor disipación de calor que las carcasas normales. El flujo de aire cerca de la CPU, la tarjeta gráfica y el SSD que se pueden instalar. en la parte posterior de la placa base es más suave. Para pegar se puede utilizar pegamento de resina de uso general.

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