¿Cuál es la distancia entre los cuatro orificios de fijación del radiador de la CPU en una placa base de 775 pines?
LGA (LAND GRID ARRAY) es el método de empaquetado de la plataforma Intel 64 de 64 bits. El paquete de matriz de contactos se utiliza para reemplazar la antigua interfaz del zócalo 478, también conocido como zócalo, comúnmente conocido como LGA. Algunas personas están acostumbradas a llamarlo Socket, lo cual es incorrecto. LGA775 se refiere a la CPU de 775 pines y Socket 775 es la interfaz de 775 pines de la placa base. Entendido, el significado es el mismo. La característica de su método de embalaje es que no hay alfileres previos, solo las puntas metálicas están ordenadas de forma ordenada. Por lo tanto, la CPU no se puede fijar con pasadores. Necesita un soporte de montaje para fijarla de modo que la CPU pueda presionarse correctamente sobre los tentáculos elásticos expuestos por el zócalo. Su principio es el mismo que el de BGA, excepto que BGA está soldado, mientras que LGA puede desenroscar el soporte y reemplazar el chip en cualquier momento.
Por supuesto, el empaquetado LGA definitivamente no es una patente de Intel. Su nombre completo es Land Grid Array, que se traduce como empaquetado de matriz de rejilla plana. Además de Intel, los procesadores de AMD también están empaquetados en LGA, pero no en los productos de escritorio que conocemos. Debido a que los 940 pines utilizados por AMD en ese momento básicamente habían alcanzado el límite de PGA (matriz de cuadrícula de pines), y el procesador Snapdragon de AMD se convirtió en un paquete LGA para lograr más funciones, por lo que su zócalo se llamó Socket F, con 1207 Aguja, por eso también se llama Socket 1207.
El espacio entre orificios del radiador LGA775 es: 102 mm en diagonal y el espacio entre dos orificios adyacentes es de 72 mm.