Shanghai Xinyang planea recaudar 65.438+5 mil millones de yuanes para invertir en proyectos fotorresistentes de alta gama y otros proyectos, y algunas tecnologías centrales ya han logrado avances.
El 6 de agosto de 5438+5, Shanghai Xinyang (300236) reveló el plan de aumento fijo. La compañía planea emitir acciones para objetivos específicos para recaudar no más de 654,38+500 millones de yuanes, de los cuales 732 millones de yuanes se utilizarán para proyectos de industrialización e I+D fotorresistentes de fabricación de circuitos integrados, y 348 millones de yuanes se utilizarán para circuitos integrados. proyectos de materiales de proceso clave, y 4,2 100 millones de yuanes se utilizarán para complementar el capital de trabajo de la empresa.
El plan muestra que las principales tecnologías, patentes y procesos de fotorresistentes de alta gama, como el fotorresistente ArF y el fotorresistente de película gruesa KrF, están actualmente en manos de empresas y departamentos de investigación extranjeros. Mercados nacionales y extranjeros. La cuota de mercado total de fotoprotectores de alta gama ha restringido gravemente el desarrollo independiente de la industria de circuitos integrados de mi país.
Para abordar la investigación y el desarrollo de fotoprotectores de alta gama, ¿dónde tiene confianza Shanghai Xinyang? Según los informes, la empresa se ha adherido a la innovación independiente desde su creación. En los 10 años anteriores a su creación, dominó la tecnología de limpieza y revestimiento electrónico de primera generación en el campo del embalaje de semiconductores a través de investigación y desarrollo independientes. En los 10 años posteriores a su creación, dominó la tecnología de revestimiento y limpieza electrónica de segunda generación. Tecnología de limpieza en el campo de la fabricación de chips a través de investigación y desarrollo independientes, llenando la brecha de cobre en la industria de fabricación de chips de mi país. Existe una brecha en los materiales nacionales para la tecnología de interconexión.
"La empresa ha centrado su desarrollo en la tecnología de litografía electrónica de alta gama. Después de una investigación y un desarrollo exitosos, se convertirá en la tercera tecnología central de la empresa. Dominar la tecnología de industrialización fotorresistente de alta gama es la estrategia de la empresa. necesidad de desarrollo ", dijo Shanghai Xinyang en el plan.
Esforzarse por alcanzar la industrialización para 2023.
Según las revelaciones, los objetivos específicos de Shanghai Xinyang no superan las 35 personas y el número de acciones emitidas no supera las 87.194.700 acciones. El precio de emisión no podrá ser inferior al 80% del precio promedio de las acciones de la empresa en los 20 días hábiles anteriores a la fecha base de fijación de precios.
Específicamente, en este proyecto de recaudación de fondos, 732 millones de yuanes de la inversión total (65.438+50 millones de yuanes) se utilizarán para proyectos de investigación y desarrollo de fotorresistentes de alta gama e industrialización para la fabricación de circuitos integrados ((referido a como "Proyecto Fotorresistente"), desarrolla principalmente fotorresistentes utilizados en el método seco ArF en la fabricación de circuitos integrados y productos fotorresistentes de película gruesa KrF para grabado por pasos 3D NAND, y se esfuerza por lograr la industrialización de los productos mencionados anteriormente para 2023. Romper el monopolio extranjero y alcanzar el nivel internacional de tecnología avanzada.
La inversión total del proyecto se estima en 933 millones de yuanes, que se utilizarán principalmente para la compra y el mantenimiento de equipos, costes de personal, tarifas de prueba y procesamiento, etc. Si el proyecto avanza según lo previsto, se estima que el fotoprotector de película gruesa KrF se venderá en pequeñas cantidades en 2021 y se producirá en masa en 2022. Se espera que el proyecto fotorresistente ArF (proceso seco) se venda en pequeños lotes en 2022 y la producción en masa comience en 2023. Se espera que los ingresos totales por ventas de varios productos alcancen casi 200 millones de yuanes ese año. Según los cálculos de la empresa, la tasa interna de rendimiento esperada del proyecto (después del impuesto sobre la renta) es del 26,14%, el período de recuperación de la inversión (después del impuesto sobre la renta) es de 7,47 años y el valor actual neto del proyecto es de 723 millones de yuanes (suponiendo la tasa necesaria). de retorno es del 12%).
Shanghai Xinyang dijo que después de que el proyecto del fotorresistente se desarrolle e industrialice con éxito, la compañía dominará la tecnología de producción a gran escala del fotorresistente seco ArF y del fotorresistente de película gruesa KrF con todos los derechos de propiedad intelectual, incluido el proceso de purificación. , la fórmula del producto, el proceso de producción y la tecnología de aplicación de las principales materias primas de fotorresistentes pueden realizar la producción en masa y el suministro de dos tipos de productos fotorresistentes y reactivos de soporte, y se espera obtener más de 20 patentes de invención.
Hablando de la necesidad de este proyecto fotorresistente, Shanghai Xinyang explicó que a partir de 2003, la industria de los semiconductores entró en la era de la litografía ArF (193 nm), y la fotolitografía semiconductora se utiliza más en la tecnología de fabricación avanzada. También es fotorresistente ArF. En la actualidad, el 100% del fotorresistente ArF utilizado en la fabricación de chips semiconductores de alta gama en el proceso nacional de semiconductores de 90-14 nm debe importarse, y más del 90% se fabrica en Japón. Los productos fotorresistentes de alta gama de ArF siempre han estado en blanco en el país. Los productos fotorresistentes tienen altas barreras técnicas. Hasta el día de hoy, países como Europa, Estados Unidos y Japón todavía prohíben a China importar tecnología fotorresistente ArF.
Se informa que la tecnología de litografía KrF desempeña un papel importante en el desarrollo de la tecnología de litografía 3D NAND en la industria transformadora. El fotorresistente de película gruesa requerido tiene una gran demanda en el mercado, alta fotosensibilidad, paredes laterales rectas del patrón del fotorresistente y una fuerte resistencia a la corrosión anisotrópica. Sin embargo, la mayor parte de este tipo de fotoprotector lo proporcionan actualmente Japón, Corea del Sur, Europa y Estados Unidos. Esto significa que todavía es difícil encontrar proveedores nacionales de fotorresistente para el fotoprotector de película gruesa que se utiliza en la fabricación de 3D NAND que se utiliza actualmente y que se utilizará. será la corriente principal en los próximos cinco años. El mercado está dominado por Japón, Europa y Estados Unidos.
Shanghai Xinyang señaló que si China quiere dominar las tecnologías fotorresistentes de alta gama, como las películas gruesas ArF y KrF, debe ser autosuficiente e innovar de forma independiente, y es imperativo reemplazar los fotorresistentes de alta gama. con productos nacionales.
Se han logrado avances en algunas tecnologías centrales.
Según los informes, si el proyecto se implementa con éxito, romperá el monopolio extranjero de la industria de materiales semiconductores de China y logrará la independencia de otro material clave. Desde el principio y el final de la industria, se ha creado un vínculo importante para que la industria de circuitos integrados de China domine las tecnologías centrales, reduciendo la posibilidad de incidentes de "cuello atascado", como la restricción japonesa de las exportaciones de tres materiales semiconductores clave a Corea del Sur en el segundo. mitad de 2019, y mejorar la seguridad industrial general de China.
Para la empresa, la implementación del proyecto es una dirección de desarrollo importante para ocupar las alturas dominantes de la tecnología y el mercado, consolidar aún más la posición de la industria y expandir nuevos puntos de crecimiento del rendimiento, y es de gran importancia estratégica. .
Desde la perspectiva de la viabilidad de la implementación del proyecto, Shanghai Xinyang se ha estado preparando para la investigación y el desarrollo de proyectos fotorresistentes desde 2017. Actualmente, cuenta con un equipo de los mejores expertos extranjeros y destacados talentos nacionales de I+D específicamente para proyectos fotorresistentes, y continúa introduciendo talentos de alto nivel. Todos los expertos presentados han trabajado para fabricantes de fotorresistentes de renombre mundial durante más de 20 años y tienen una rica experiencia en el desarrollo de fotorresistentes de proceso seco KrF, ArF y materiales clave relacionados, así como en el desarrollo y diseño de resinas fotorresistentes y diversos fotoiniciadores y experiencia en aplicaciones, con una buena base en sistemas de investigación y desarrollo de fotorresistentes y materias primas.
Además de presentar expertos externos, la empresa también ha establecido un nivel de talento interno, con el Dr. Fang Shunong, director general de la empresa, como líder del proyecto personalmente. Se informa que la compañía invirtió mucho dinero en el proyecto fotorresistente en la etapa inicial y compró varios conjuntos de equipos de prueba e I+D de fotorresistente de alta gama, incluidas máquinas de fotolitografía.
Shanghai Xinyang reveló que después de inversiones a largo plazo, algunas tecnologías centrales han logrado avances. Tanto el fotorresistente seco ArF como el fotorresistente de película gruesa KrF han logrado resultados de laboratorio y los parámetros clave de las muestras han alcanzado el nivel de productos competitivos. El producto ha sido probado miles de veces y obtuvo resultados satisfactorios. Actualmente, se ha completado la etapa de investigación y desarrollo de laboratorio y se encuentran en curso las pruebas piloto y la posterior verificación.
Desarrollo conjunto de lechada de pulido mecánico químico
Otra inversión de los fondos recaudados esta vez es un proyecto de material de proceso clave para circuitos integrados, que será implementado por Hefei Xinyang, una empresa totalmente filial propiedad de la empresa. A través de la implementación de este proyecto, la compañía agregará una serie de soluciones de galvanoplastia de sulfato de cobre de ultra alta pureza para la interconexión de chips de cobre y una serie de soluciones de limpieza de ultra alta pureza para el grabado de chips, con una capacidad de producción anual total de 17.000 toneladas.
Desde la perspectiva de los beneficios económicos del proyecto, se espera que la inversión total en el proyecto de materiales de proceso clave del circuito integrado sea de 350 millones de yuanes, y el período de construcción del proyecto será de dos años. Una vez que el proyecto esté completamente completado, se espera que el ingreso operativo anual promedio sea de 550,502 millones de yuanes, la ganancia total será de 99,7002 millones de yuanes, la tasa interna de retorno del proyecto (después del impuesto sobre la renta) será de 65,438+04,70%, y el período de recuperación de la inversión (después del impuesto sobre la renta) será de 8,03 años.
El mismo día, Shanghai Xinyang también emitió un anuncio indicando que la compañía había firmado un acuerdo de cooperación estratégica con Shanghai Yanhui el 13 de agosto. Las dos partes planeaban discutir la investigación y el desarrollo, la producción y la producción de Lechada de pulido mecánico químico (lechada de pulido CMP). Cooperar con las ventas. El período de cooperación estratégica se fija provisionalmente en cinco años.
Según los informes, Shanghai Yanhui cuenta con un equipo de investigación y desarrollo de productos de fluidos de pulido mecánico químico con tecnologías patentadas, como desarrollo de productos de fluidos de pulido mecánico químico, tecnología de producción y control de calidad, así como capacidades de servicio técnico al cliente. Shanghai Xinyang tiene las condiciones básicas de producción y canales de venta para productos de lodos de pulido mecánico químico y las dos partes han alcanzado una relación de cooperación en investigación y desarrollo de productos, producción, ventas y servicio.