¿Cuáles son las principales características del adhesivo termoestable de baja temperatura AVENTK?

Su adhesivo termoestable de baja temperatura se utiliza generalmente para unir chips y placas de circuitos como FPC. Es adecuado para tarjetas de memoria, CCD/CMOS, módulos de cámara, módulos de lentes, etc., y es especialmente adecuado. para aplicaciones que requieren curado a baja temperatura.

Las características principales son las siguientes:

1. La apariencia del pegamento es transparente o negra (se puede seleccionar según las necesidades o se puede personalizar el color). Fuerte rendimiento de unión y fuerte resistencia al impacto;

3. Cuando se usa como sellador, tiene una alta confidencialidad para placas de circuitos electrónicos, evita el plagio de componentes electrónicos en placas de circuitos y tiene una excelente resistencia a la intemperie. >

4. Tiene buena resistencia a bajas temperaturas después del curado. Adaptable a un amplio rango de temperaturas, aún tiene buena confidencialidad y cierta dureza a temperaturas más altas después del encapsulado;

5. se pueden personalizar otros parámetros