¿Cuáles son las diferencias entre los soportes EMC y los soportes PCT en LED?
La diferencia entre el soporte EMC y el soporte PCT en LED es la siguiente:
1 Los materiales principales son diferentes
El material principal del EMC. el soporte en LED es resina epoxi, que pertenece a Es un material termoestable, mientras que el stent PCT es un material termoplástico, que es un termoplástico semicristalino resistente a altas temperaturas.
2. Fluidez diferente
El PCT tiene una fluidez ligeramente pobre y solo se puede usar como grado de extrusión, que es más frágil, mientras que EMC tiene una fluidez más fuerte y se puede usar en empaques MAP. que es más eficiente. Tiene mayor estanqueidad al aire, resistencia al envejecimiento a altas temperaturas y resistencia a la atenuación de los rayos UV.
3. Diferentes propiedades de resistencia a altas temperaturas
Las propiedades de resistencia a altas temperaturas y resistencia a los rayos UV son bastante diferentes. Actualmente, PCT puede alcanzar 0,8 W, mientras que los soportes de EMC pueden alcanzar generalmente 3 W. usado Se utiliza en paquetes de LED de pequeña y mediana potencia, generalmente no más de 1W. Los modelos más utilizados son 2835, 3030 y 3036.
Información ampliada:
Los materiales PCT son superiores a los PPA existentes en términos de resistencia a altas temperaturas, amarillamiento a largo plazo a altas temperaturas, reflectividad e irradiación UV. Puede lograr una estabilidad del color y una baja absorción de agua de aproximadamente una milésima que otros materiales similares no pueden igualar.
Los materiales PCT se pueden utilizar en la producción de grandes pantallas LED para exteriores y pueden lograr una buena adaptabilidad ambiental. Además, el material PCT está hecho de fibra cerámica, que contiene aproximadamente un 20% de fibra. Tiene buena resistencia a la intemperie, resistencia a los rayos UV, baja absorción de agua y contracción por moldeo, y buena estabilidad dimensional.
Más del 90% de los materiales de embalaje de plástico (denominados embalajes de plástico) utilizan EMC. El proceso de embalaje de plástico utiliza moldeo por transferencia para exprimir EMC en la cavidad del molde e incrustar el chip semiconductor en ella y en la base. Al mismo tiempo, se reticula y se solidifica para formar un dispositivo semiconductor con una determinada apariencia estructural.
Cabe señalar que, aunque la resistencia al calor del PCT es menor que la del sulfuro de polifenileno (PPS), el polímero de cristal líquido de alta temperatura (LCPS) y la poliamida resistente a altas temperaturas, es mayor que la del medio. polímero de cristal líquido de temperatura y otros ésteres de poliamidas.
Sin embargo, tiene buena tenacidad, estabilidad térmica, fácil procesabilidad, resistencia química y baja absorción de humedad en condiciones húmedas, tiene un gran impacto en las propiedades mecánicas, la estabilidad dimensional y el rendimiento del procesamiento del PCT. .
Enciclopedia Baidu-PCT
Enciclopedia Baidu-emc