Cómo distinguir las fábricas de productos electrónicos mediante una inspección completa de protuberancias, aplastamientos, grietas y deformaciones

Detectar protuberancias mediante inspección visual o escaneo con equipo especial.

1. Abultamiento de inspección completa: generalmente se refiere a la expansión de burbujas en el embalaje externo de los componentes electrónicos, similar al fenómeno del "abultamiento". Esta condición suele ser causada por el calor u otros factores que provocan la expansión del gas entre el material de embalaje y el dispositivo interno.

2. Aplastamiento: generalmente se refiere al embalaje externo de los componentes electrónicos que son comprimidos o sometidos a una fuerza externa, dejando rastros evidentes. Esta condición puede afectar negativamente el rendimiento del dispositivo y requerir una rápida reparación o reemplazo. Las fábricas de productos electrónicos pueden utilizar instrumentos de alta precisión para detectar lesiones por presión y tomar las medidas adecuadas.

3. Grietas: Generalmente se refiere a grietas o roturas evidentes en el embalaje exterior de los componentes electrónicos. Esta condición puede provocar fallas o daños en el dispositivo y requiere atención inmediata. Las fábricas de productos electrónicos pueden utilizar equipos como microscopios para detectar grietas y tomar las medidas adecuadas en función de circunstancias específicas.

4. Deformación: generalmente se refiere a una deformación o distorsión evidente del embalaje externo de los componentes electrónicos. Esta condición puede afectar negativamente el rendimiento del dispositivo y requerir una rápida reparación o reemplazo. Las fábricas de productos electrónicos pueden utilizar instrumentos de medición de alta precisión para detectar deformaciones y tomar las medidas adecuadas en función de la situación específica.