¿Qué es la tecnología de soldadura? ¿A qué debes prestar atención al soldar?
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Consejos para el desmontaje, montaje y soldadura de componentes SMD: Se debe utilizar un soldador con punta de ajuste de temperatura de 200 ~ 280 °C para el desmontaje, montaje y soldadura de SMD. componentes.
Los sustratos de las resistencias de chip y los condensadores están hechos en su mayoría de materiales cerámicos, que se rompen fácilmente mediante colisiones. Por lo tanto, debes dominar técnicas como el control de temperatura, el precalentamiento y el tacto ligero al desmontar y soldar. El control de temperatura significa que la temperatura de soldadura debe controlarse entre 200 y 250 ℃. El precalentamiento se refiere al precalentamiento de las piezas a soldar en un ambiente de aproximadamente 100 °C durante 1 a 2 minutos para evitar que las piezas se dañen debido a una expansión térmica repentina. Tocar significa que el cabezal de soldadura primero debe calentar las uniones de soldadura o las tiras conductoras de la placa de circuito impreso durante el funcionamiento y tratar de no tocar los componentes. Además, cada tiempo de soldadura debe controlarse a aproximadamente 3 segundos y se debe permitir que la placa de circuito se enfríe naturalmente a temperatura ambiente después de la soldadura. Los métodos y técnicas anteriores también son aplicables a la soldadura de transistores y diodos de cristal SMD.
El circuito integrado del chip tiene una gran cantidad de pines, espacios estrechos y baja dureza. Si la temperatura de soldadura es inadecuada, puede causar fácilmente un cortocircuito en la soldadura, una soldadura falsa o la separación de la lámina de cobre del circuito impreso de la placa impresa. Al desmontar el IC SMD, la temperatura del soldador de temperatura ajustable se puede ajustar a aproximadamente 260 °C. Después de que la punta de soldadura y el dispositivo de soldadura hayan aspirado la soldadura de los pines del CI, inserte suavemente los alicates puntiagudos en la parte inferior del CI. Mientras calienta con el soldador, use unos alicates para levantar suavemente los pines del IC uno por uno para separar gradualmente los pines del IC de la placa impresa. Al levantar el circuito integrado con unas pinzas, asegúrese de sincronizarlo con la parte calentada del soldador para evitar que se dañe la placa de circuito.
Antes de reemplazar un nuevo circuito integrado, se debe retirar toda la soldadura que quede en el circuito integrado original para garantizar que la almohadilla esté plana y limpia. Luego use papel de lija fino para limpiar los pines del circuito integrado a soldar y recubralos con estaño uniformemente. Alinee los pines del circuito integrado a soldar con las juntas de soldadura correspondientes en la placa de circuito impreso. Al soldar, presione suavemente. pines en la superficie del circuito integrado Para evitar que el circuito integrado se mueva, use la otra mano para operar el soldador, sumerja una cantidad adecuada de soldadura en el soldador y suelde los pines en las cuatro esquinas del circuito integrado. a la placa de circuito. Luego verifique nuevamente para confirmar el modelo y la dirección del circuito integrado. Si es correcto, suelde formalmente y ajuste la temperatura del soldador a aproximadamente 250 °C. Sostenga el soldador con una mano para calentar las clavijas del circuito integrado y con la otra mano envíe el cable de soldadura a las clavijas calentadas para soldar hasta que todas las clavijas estén calientes y soldadas.
Finalmente, revise y elimine cuidadosamente los cortocircuitos de pines y las soldaduras falsas. Después de que las uniones de soldadura se hayan enfriado naturalmente, use un cepillo humedecido en alcohol absoluto para limpiar la placa de circuito y las uniones de soldadura nuevamente para evitar escorias de soldadura.
Antes de reparar la placa de circuito del módulo, es recomendable limpiar la placa impresa con un cepillo humedecido en alcohol anhidro para eliminar el polvo, escorias de soldadura y otras impurezas de la placa, y observar si existen falsas soldaduras. O cortocircuitos de escoria de soldadura en el fenómeno de la placa de circuito original para detectar puntos de falla temprano y ahorrar tiempo de mantenimiento.
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Para comprender completamente el propósito, la función y las características eléctricas de los circuitos integrados, es necesario comprender el modelo y la fuente de los circuitos integrados. Al igual que otros circuitos integrados, los circuitos integrados utilizados para televisión, grabaciones de audio y vídeo tienen modelos o logotipos impresos en el frente, de modo que inicialmente se puede saber de qué fabricante o empresa es el circuito integrado en función del prefijo o logotipo del modelo, y Según su número de serie, puede saber a qué función de circuito pertenece. Por ejemplo, AN5620, el prefijo AN indica que es un circuito integrado bipolar de Panasonic. Los dos primeros dígitos del número "5620" distinguen la función principal del circuito, mientras que "56" indica que es un circuito integrado para televisores. , y 70-76 pertenecen a aplicaciones de audio, 30-39 pertenecen al circuito de la grabadora de vídeo. Para obtener más información, consulte la denominación de modelos de circuitos integrados de algunos fabricantes. Pero cabe señalar que el A4100 aparece a menudo en aplicaciones prácticas. ¿Cuál entre TAA, TCA, TDA, etc.? ¿Cuál de las japonesas Hitachi, Sanyo, Toyo Electric, Toshiba, Samsung de Corea del Sur, CXA de Sony, Philips de la UE y Motorola? Generalmente, en el circuito integrado se imprimirá el nombre o marca registrada del fabricante o empresa, omitiendo el prefijo que representa las letras inglesas del fabricante. Por ejemplo, Sony indica que el modelo de circuito integrado es CXA1034, Sanyo indica que es LA4100 de la compañía japonesa Sanyo y C1350C generalmente está impreso con NEC, lo que indica que el circuito integrado es producido por Nippon Electric Company. Algunos circuitos integrados ni siquiera tienen prefijos de letras. Por ejemplo, el microrreproductor inverso automático KT-4056 con selección de canal de memoria producido por Toshiba tiene un pequeño paquete plano con un circuito integrado interno. Dos de los circuitos integrados están marcados principalmente como 2066, JRC, 2067, JRC en el frente. Aparentemente, 2066 y 2067 son abreviaturas de modelos. Si quieres saber el prefijo u origen de este modelo, hay que buscar otras marcas en el circuito integrado, por lo que JRC es la pista principal. Después de la verificación, los modelos fabricados por Japan Radio Company son circuitos integrados NJM2066 y NJM2067. JRC es la abreviatura de Nippon Radio Corporation. El texto original es New Japan Radio Co Ltd. Se omite Nuevo y se escribe como JRC. Consulte el contenido relevante para conocer la abreviatura de la marca comercial del fabricante. Sin embargo, cabe señalar que los modelos de circuitos integrados indicados en algunos diagramas de potencia o libros y publicaciones periódicas también son incorrectos. Como es habitual, uPC1018C está mal impreso como UPC1018C o MPC1018C ("μ" se reemplaza por "U" en la información de este sitio). 2. Tener un conocimiento completo de los circuitos integrados antes de su uso. Antes de utilizar un circuito integrado, es necesario realizar un análisis exhaustivo y comprender la función, la estructura interna, las características eléctricas, el embalaje externo y los circuitos conectados al circuito integrado.
Cuando se utilizan circuitos integrados, todos los parámetros de rendimiento eléctrico no deben exceder el rango de uso máximo permitido del circuito integrado. 3. Preste atención a la dirección al instalar circuitos integrados. Al instalar circuitos integrados en placas de circuito impreso, preste atención a la dirección y no cometa errores. De lo contrario, es probable que el circuito integrado se queme al encenderlo. La regla general es: con los pines del circuito integrado hacia arriba, quedan huecos o manchas. " o líneas verticales, deben estar dispuestas en sentido contrario a las agujas del reloj. Si el circuito integrado enchufable de una sola fila es recto, con el lado frontal (el lado con la marca del modelo impresa) hacia usted y las clavijas hacia abajo, la secuencia de numeración de los pines es generalmente de izquierda a derecha. Además de la disposición de dirección de los pines convencional mencionada anteriormente, también hay algunas disposiciones de dirección de pines especiales. Cabe señalar que la mayoría de ellas son de un solo cable. -Estructuras de paquete de línea, y la disposición de la dirección de sus pines es exactamente opuesta a la anterior, y el sufijo es "R", como M5115 y M5115RP, HA1339A y A1339AR, HA1366W y HA1366AR, etc., es decir, cuando el lado con el. El modelo o la marca se enfrenta a sí mismo, también hay un paquete de disipación de calor de chip de 14 pines de doble fila, circuito amplificador de potencia de audio mono AN7114. El paquete de AN7115 es básicamente el mismo que el de LA4100 y LA4102. El disipador de LA4100 está instalado en los pines 1 y 14, y su circuito interno y parámetros son los mismos. Si los pines 1 ~ 7 del primero corresponden a los pines 8 ~ 14 de LA4100, entonces los pines 8 ~ 14 de AN7114 corresponden a los pines. 1 ~ 7 de LA4100 Cuando el disipador de calor se reemplaza por 180, estos dos pines son compatibles. 4. Algunos pines vacíos no deben conectarse a tierra sin permiso. Algunos de los pines no están etiquetados. permiso Estos pines son pines de repuesto y a veces se utilizan para conexiones internas. Todas las entradas no utilizadas de circuitos digitales deben conectarse a la lógica adecuada de acuerdo con la situación real. El nivel de voltaje (Vdd o Vss) no debe dejarse flotante. de lo contrario, el estado de funcionamiento del circuito será incierto y el consumo de energía del circuito aumentará. Para los flip-flops (circuitos CMOS), también se debe considerar la polarización de CC del terminal de control. Generalmente, puede estar entre el terminal de control y Vdd. o Vss. Se conecta una resistencia de 100 kω entre los dos pines (según la situación) y la señal de disparo se conecta al pin. Solo de esta manera el estado del circuito puede ser único una vez que se recibe la señal de disparo (pulso). ) llega, el flip-flop puede girar normalmente 5. Preste atención a la tensión que pueden soportar los pines y al aislamiento entre los pines. No agregue demasiada tensión a los pines del circuito integrado. circuito para evitar daños a los cables de alimentación Vcc y a tierra. Debe haber suficiente espacio entre otras líneas de entrada. 6. Se deben tener en cuenta los siguientes puntos para el circuito integrado de alimentación (1) Antes de instalar el radiador, no se permite su instalación. encendido a voluntad (2) Antes de confirmar que el disipador de calor del circuito integrado de energía debe estar conectado a tierra, no suelde el cable de tierra al disipador de calor. (3) El disipador de calor debe instalarse plano, el par de apriete es generalmente. 4 ~ 6 kg? Cm, y el área entre el disipador de calor y el circuito integrado debe ser lo suficientemente grande. No debe haber polvo, escombros, etc. Es mejor usar grasa de silicona en el medio para reducir la resistencia térmica. Cuando se instala el disipador de calor, el disipador de calor que necesita conexión a tierra debe soldarse al terminal de tierra de la placa de circuito impreso 7. Cuando los pines están encendidos, el voltaje aplicado a cada pin del circuito integrado debe sincronizarse. En principio, el voltaje debe aplicarse entre Vcc y tierra del circuito integrado. Cuando el circuito CMOS no está conectado a la fuente de alimentación, la señal de entrada no debe agregarse al terminal de entrada CMOS del circuito. Si la fuente de señal y el circuito CMOS utilizan cada uno una fuente de alimentación, conecte primero la fuente de alimentación CMOS y luego la fuente de señal al apagar, primero corte la fuente de alimentación a la fuente de señal y luego apague la fuente de alimentación CMOS; 8. No permita que una corriente grande impacte el circuito integrado. Es más probable que un impacto de corriente grande cause daños al circuito integrado. Por lo tanto, se debe conectar un circuito limitador de corriente a la fuente de alimentación durante el uso y las pruebas normales. 9. Preste atención a la estabilidad de la fuente de alimentación. Para determinar si la fuente de alimentación y el instrumento de medición del circuito integrado producen ondas de pulso anormales al cambiar la fuente de alimentación, es necesario agregar un circuito de absorción de sobretensiones, como un diodo, al circuito. El rango de voltaje de la fuente de alimentación de los circuitos TTL es muy estrecho y se especifica como 4,75-5,25 V (es decir, 5 V ± 5) para productos de Clase I y III, y 4,5-5,5 V (es decir, 5 V 10) para productos de Clase II. valor típico VCC = 5 V. Cuando se utiliza, Vcc no debe salirse del rango.
La señal de entrada V1 no debe ser superior a Vcc ni inferior a GND (potencial de tierra). El voltaje de la fuente de alimentación de ECL generalmente se define como VCC = OV, VEE = -5.2V 10, que no debe excederse durante el uso. 65438 11. Los circuitos integrados y sus cables deben mantenerse alejados de fuentes pulsadas de alto voltaje. Al ubicar los circuitos integrados, deben estar lo más lejos posible de dispositivos pulsados de alto voltaje y alta frecuencia. Los conductores y cables relacionados que conectan los circuitos integrados deben ser lo más cortos posible y los circuitos de protección contra sobretensiones deben instalarse en líneas inevitablemente largas, especialmente al instalar grabadoras de automóviles. Al conectar un circuito CMOS, los componentes periféricos deben estar lo más cerca posible de los pines conectados y los cables deben ser lo más cortos posible. Evite el uso de cables paralelos largos; de lo contrario, se producirá fácilmente una gran capacitancia e inductancia distribuidas y LC. oscilación. La solución es conectar una resistencia de 10 kΩ a la entrada. Cuando se utiliza CMOS en circuitos de alta velocidad, se debe prestar atención a la estructura del circuito y al diseño de la placa de circuito impreso. Si el cable de salida es demasiado largo, es fácil provocar un "timbre" y una distorsión de la forma de onda. Debido a que ECL es un circuito integrado digital de alta velocidad, se deben considerar cuestiones especiales como la "reflexión" en las líneas de señal y la "diafonía" entre líneas de señal adyacentes. Si es necesario, se debe utilizar una línea de transmisión (como un cable coaxial) para garantizar la adaptación de impedancia de la línea de transmisión. Además, se deben tomar ciertas medidas de blindaje y aislamiento. Cuando la frecuencia de funcionamiento supera los 200 Mz, se debe seleccionar una placa de circuito multicapa para reducir la impedancia de tierra. 12. Para evitar que la fuerza electromotriz inducida rompa cargas inductivas como relés en el circuito integrado, las clavijas relevantes del circuito integrado deben conectarse a diodos de protección para evitar fallas por sobretensión. Se debe utilizar un soldador calentado internamente de 20 W para soldar, y la carcasa del soldador debe estar conectada a tierra o un soldador antiestático para evitar daños por fugas al circuito integrado. Cada tiempo de soldadura debe controlarse en 3-5 segundos. A veces, por razones de seguridad, puede desconectar el soldador primero y utilizar el calor residual del soldador para soldar. Está estrictamente prohibido soldar cuando el circuito está energizado. Entre la puerta y la base de un circuito CMOS, hay una capa con un espesor de sólo 0. L-0.2um. Dado que la impedancia de entrada del circuito CMOS es muy alta y la capacitancia de entrada es muy pequeña, siempre que se acumule una pequeña cantidad de carga en la puerta, se puede formar un voltaje alto, que puede romper el nivel de la puerta y causar daños permanentes. Debido a que el cuerpo humano puede inducir decenas de voltios de voltaje CA, la ropa también generará varios voltios secos de electricidad estática cuando se frota, así que trate de no tocar las clavijas del circuito CMOS con las manos o el cuerpo. Cuando no se utilice durante mucho tiempo, lo mejor es cortocircuitar todos los pines y envolverlos con papel de aluminio. Las bolsas de plástico generan fácilmente electricidad estática y no son adecuadas para envasar circuitos integrados. 13. Para evitar exceder la temperatura máxima, la temperatura máxima del circuito integrado es 260 ℃ durante 10 segundos o 350 ℃ durante 3 segundos. Esto significa que todos los pines de cada circuito integrado están sumergidos simultáneamente dentro de una distancia de más de 1 a 1,5 mm desde el plano del sustrato del paquete, por lo que la temperatura de la soldadura por ola y por inmersión generalmente se controla a 240 °C ~ 260 °C durante aproximadamente 7 segundos. Los circuitos ECL son rápidos y consumen mucha energía. Cuando se utiliza en sistemas pequeños, el equipo debe estar equipado con un radiador; cuando se utiliza en sistemas grandes y medianos, se debe agregar equipo de refrigeración por aire o refrigeración líquida.