¿Qué tipo de tecnología es la soldadura sin limpieza?

La soldadura sin limpieza incluye dos tecnologías. Una es utilizar un fundente sin limpieza con bajo contenido de sólidos; la otra es soldar en un gas protector inerte.

En el primer método, la actividad del fundente sólo es efectiva durante un período de tiempo determinado y no puede garantizar la soldadura obtenida. En ocasiones se producirán defectos de soldadura como puentes, puntos de tracción y puntos, por lo que su aplicación. Es limitado. El campo aún necesita continuar con la investigación y el desarrollo.

El segundo método consiste en realizar la soldadura en un gas inerte, que puede eliminar el ambiente de oxidación de la pieza a soldar durante el proceso de soldadura, reduciendo o eliminando así el uso de fundente. Antes de soldar, solo se puede usar una pequeña cantidad de fundente débilmente activo para eliminar los óxidos en la superficie de la pieza de soldadura y mantenerlo hasta que entre en un ambiente de gas inerte, o los cables de los componentes deben procesarse para lograr una soldadura por lavado de superficie.

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