¿Cuál es el proceso de tratamiento del tratamiento con humo de plasma a baja temperatura?
Descripción general del proceso de tratamiento de gases residuales con plasma a baja temperatura
El plasma a baja temperatura es el cuarto estado de la materia después de los estados sólido, líquido y gaseoso cuando el voltaje aplicado alcanza el voltaje de descarga. del gas, el gas se golpea. La penetración produce una mezcla que incluye electrones, varios iones, átomos y radicales libres. Aunque la temperatura de los electrones es muy alta durante el proceso de descarga, la temperatura de las partículas pesadas es muy baja y todo el sistema se encuentra en un estado de baja temperatura, por lo que se denomina plasma de baja temperatura. La degradación de contaminantes por plasma a baja temperatura utiliza la interacción de estos electrones de alta energía, radicales libres y otras partículas activas con los contaminantes en los gases de escape para hacer que las moléculas contaminantes se descompongan en un tiempo muy corto y sufran varias reacciones posteriores para degradar los contaminantes. . objetivo.
La zona de reacción del plasma es rica en sustancias de energía extremadamente alta, como electrones de alta energía, iones, radicales libres y moléculas excitadas. Los contaminantes en los gases de escape pueden reaccionar con estas sustancias de mayor energía, causando. Los contaminantes se descomponen en un período de tiempo muy corto y se producen varias reacciones posteriores para lograr el propósito de explicar los contaminantes. En comparación con la tecnología de plasma de baja temperatura producida por la descarga de corona tradicional, el volumen de descarga de la tecnología de plasma es 50 veces mayor que la descarga de corona y la densidad de descarga es 130 veces mayor que la de la descarga de corona. Por lo tanto, la tecnología tradicional de plasma de baja temperatura solo se puede utilizar para el control de olores del aire interior. En comparación con otras tecnologías de plasma de baja temperatura, la tecnología de plasma es la única tecnología utilizada para el tratamiento de gases residuales de procesos industriales.
Figura 1? Diagrama esquemático de la descarga de barrera dieléctrica dual de plasma
El proceso básico de eliminación de contaminantes por plasma
Proceso 1: bombardeo directo de alta energía electrones
Proceso 2: Oxidación de átomos de O u ozono
O2+e→2O
Proceso 3: Oxidación de radicales OH
H2O+e →OH+H
H2O+O→2OH
H+O2→OH+O
Proceso 4: Reacción de fragmentos moleculares + oxígeno
Características de la tecnología de plasma de baja temperatura
1. Tecnología de alta gama y proceso simple: funciona solo después de encenderse, con muy pocas restricciones en las condiciones de trabajo. Se requiere personal para operar y la tasa de desodorización puede alcanzar hasta el 99%.
2. Ahorro de energía: sin equipo mecánico, pequeña resistencia al aire, el consumo de energía es de aproximadamente 0,003 kw/m3 de gas de escape.
3. Adaptable a una amplia gama de condiciones de trabajo: El equipo arranca y se detiene muy rápidamente, puede usarse en cualquier momento y no se ve afectado por la temperatura. Puede funcionar normalmente por debajo de 250 ℃ y en condiciones de trabajo con niebla. Todavía puede funcionar normalmente a temperaturas ambiente de -50 ℃ a +50 ℃.
4. Larga vida útil del equipo: Este equipo está compuesto de acero inoxidable, cobre, molibdeno, resina epoxi y otros materiales. Es antioxidante y utiliza materiales anticorrosivos. en contacto directo con los gases de escape Resolvió fundamentalmente el problema de corrosión del equipo.
5. Estructura simple: solo necesita electricidad, el funcionamiento es extremadamente simple, no es necesario enviar personal a tiempo completo para protegerlo y básicamente no hay costo de mano de obra.
6. Sin equipos mecánicos: baja tasa de fallas y fácil mantenimiento.
7. Amplia gama de aplicaciones: el plasma de baja temperatura generado por la descarga de la barrera dieléctrica tiene una alta energía electrónica y puede degradar casi todas las moléculas de gas oloroso.