¿Qué es una placa de posicionamiento de oro por inmersión?

Mejora la adherencia y resistencia a la corrosión de la capa de galvanoplastia. La placa de posicionamiento de oro por inmersión se refiere al proceso de exponer la superficie de cobre metalizado al grabado durante el proceso de fabricación de PCB. Mediante métodos químicos y métodos de galvanoplastia, se forma una capa de aleación de cobre metálico y níquel metálico sobre la superficie de cobre metalizado para mejorar la galvanoplastia. capa de adherencia y resistencia a la corrosión. Las placas de posicionamiento de oro por inmersión generalmente requieren propiedades de alto espesor, uniformidad y recubrimiento de la capa metálica para garantizar su excelente rendimiento.