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¡Últimos avances! ¿Qué pasó con la fabricación central transfronteriza de 34 gigantes locales?

2018 es un año especial. En marzo, comenzó oficialmente la guerra comercial entre China y Estados Unidos. La administración Trump anunció que impondría aranceles adicionales a productos chinos por valor de 50 mil millones de dólares e implementaría restricciones a la inversión. En abril, el Departamento de Comercio de EE. UU. anunció que el gobierno de EE. UU. prohibiría a ZTE comprar productos sensibles de empresas estadounidenses en los próximos siete años. Este es el famoso "incidente de ZTE". La guerra comercial y el "incidente de ZTE" han expuesto la fragilidad de la cadena de suministro nacional y han puesto de relieve la importancia de acelerar la resolución del problema del "cuello atascado", especialmente en el campo de la tecnología de semiconductores centrales.

Desde la guerra comercial de 2018 y el "incidente ZTE", las empresas nacionales han lanzado una nueva ola de vigorosa sustitución nacional en el campo de los semiconductores. A medida que el problema de la "escasez central" continúa fermentándose en los últimos dos años, el campo de la "fabricación central" se ha expandido aún más. Los fabricantes de teléfonos inteligentes, automóviles, Internet, electrodomésticos, ODM, bienes raíces, distribuidores y otras industrias han pasado a serlo. entrar en la industria de los semiconductores.

Para 2022, han pasado cuatro años. ¿Cómo les está yendo bien ahora a los jugadores que en aquel entonces hicieron core transfronterizo juntos? Echemos un vistazo.

El chip es el núcleo de competitividad de los fabricantes de teléfonos móviles. No es difícil encontrar que la condición necesaria para quienes puedan subir a la cima de la torre es tener sus propios chips de desarrollo propio, como Apple y Huawei. Los chips de desarrollo propio se han convertido en una opción necesaria para que los fabricantes nacionales sigan desarrollándose y creando una diferenciación exclusiva a través de la autoinvestigación.

Para crear una experiencia de usuario exclusiva y diferenciada, Xiaomi y vivo han lanzado sucesivamente los chips ISP de imagen 2855438+0 y vivo V1 de desarrollo propio según sus propias necesidades, mientras que OPPO es la carta de triunfo, directamente Al lanzar el chip NPU específico de imagen Mariana X, en comparación con el ISP, el chip NPU no solo tiene un mayor rendimiento, sino que también tiene una mayor capacidad de aprendizaje profundo.

Sin embargo, los actuales chips producidos en masa por OVM, los tres gigantes nacionales, todavía no están muy integrados con ellos.

En comparación con los chips SoC, los teléfonos móviles nacionales distintos de Huawei incluso son ridiculizados como esperanzas extravagantes y trucos de marketing, pero lo importante es que el gigante de la telefonía móvil ha dado el primer paso. Creo que en el futuro habrá más productos equipados con tecnologías centrales de desarrollo propio.

Estimulada por un suministro insuficiente de chips desde la segunda mitad de 2020, hubo una evidente escasez de chips para automóviles en la primera mitad del año pasado, lo que incluso provocó que algunos fabricantes de automóviles no pudieran desconectarse debido a la escasez de chips. .

A partir de 2021, las empresas automotrices chinas comenzarán una inversión vertical a gran escala en la industria de chips y diseñarán su propia cadena de suministro de chips para automóviles. Entre ellas, empresas automovilísticas nacionales establecidas, incluidas BAIC, SAIC, Dongfeng, Geely, etc., están invirtiendo activamente en empresas de chips, con tipos de productos que abarcan dispositivos de potencia de carburo de silicio, chips de conducción autónoma, chips de cabina inteligente y otros campos.

En términos de tecnología, aunque han aparecido chips automotrices como BYD, Leapmotor y Wuling Motors, todavía existe una gran brecha entre ellos y los principales fabricantes en términos de tecnología.

Tomemos como ejemplo el chip controlador inteligente desarrollado de forma independiente, Lingxin 01, que utiliza un proceso de fabricación de 28 nm, con un consumo de energía de 4 W y una potencia informática de 8,4 TOPS. Actualmente no es tan bueno como la fabricación de 16 nm. Proceso utilizado por el Horizon Journey 3 doméstico. , 5Tops de potencia informática, consumo de energía de 2,4W. Muy lejos de los fabricantes internacionales. Nvidia y otros fabricantes internacionales han estado desarrollando chips para automóviles utilizando procesos avanzados de 5 nm y 7 nm, y algunos productos ya se han producido o cargado en masa.

En el contexto de la electrónica, la electrificación y la inteligencia, los fabricantes de vehículos tienen demandas más diversificadas de chips y un modelo de cooperación en cadena única ya no puede satisfacer la demanda. Los fabricantes de vehículos comenzaron a intentar cooperar directamente con los fabricantes de chips a través de los proveedores de componentes para desarrollar productos, y comenzó a surgir el modelo de red. En el futuro, en el campo de la inteligencia, el modelo de cooperación entre los fabricantes de automóviles que ingresan a la cadena de suministro a través de operaciones de capital se convertirá en la norma.

Se puede ver que diseñar el campo de los chips a través de chips de IA de desarrollo propio es la forma principal para que las empresas de Internet ingresen al mercado de los chips. Para diferentes empresas de Internet, debido a los diferentes ecosistemas, tienen diferentes requisitos para el rendimiento del chip. En este caso, los chips de IA personalizados pueden permitirles ejercer mejor su valor ecológico. A juzgar por la situación actual del mercado, el mercado no ofrece suficientes opciones a las empresas de Internet. En este caso, los chips de IA de desarrollo propio se han convertido en una vía de desarrollo.

Según datos de una encuesta de ABI Research, el tamaño del mercado global de chips de IA en la nube alcanzará los 654.380 millones de dólares en 2024, y la mayor parte de la cuota de mercado está ocupada actualmente por NVIDIA. Por un lado, la enorme escala del mercado de chips ha atraído la atención de los fabricantes de Internet.

Además, la actual "marea de escasez de núcleos" y las amenazas de "cuello atascado" también obligan a los fabricantes de Internet a fabricar núcleos. Por otro lado, la cadena de la industria de chips se está volviendo cada vez más madura y los costos básicos de fabricación están disminuyendo. El profundo desarrollo de la computación en la nube y otros negocios también es inseparable de la bendición de los chips.

En Internet, las celebridades con apellidos están "construyendo su núcleo" o en el camino hacia la "construcción de su núcleo".

De hecho, después del año 2000, las empresas de electrodomésticos representadas por Haier, Midea, Konka, TCL, Hisense, Changhong y Skyworth respondieron al llamado y se embarcaron en el camino de la investigación y el desarrollo de chips para electrodomésticos. Gree y Midea son principalmente MCU, Hisense son chips de calidad de imagen de TV de alta gama, chips SoC y AI, y TCL son chips de pantalla táctil y chips inteligentes de decodificador. El chip representativo de Changhong es el SOC de procesamiento de audio, Haier es el chip IoT, Skyworth es el chip de calidad de imagen AI y Konka lo es.

Comenzó muy temprano, pero 20 años después, en comparación con Huawei, la "creación central" de los siete gigantes del comercio electrónico de China está un poco fuera de control.

Ya en la junta de accionistas de 2017, Gree Dong Mingzhu dijo: "Gree quiere fabricar chips, incluso si invierte 50 mil millones en el futuro, Gree desarrollará chips con éxito. ¡Han pasado cinco años!" desde la junta de accionistas de 2017. Gree anunció que su chip nacional desarrollado de forma independiente, el chip de unidad de microcontrol MCU de 32 bits, entró en la etapa de producción en masa y se puso en uso. La producción anual actual llega a 100.000.

El problema es que si Gree realmente gastó 50 mil millones y varios años para diseñar un solo chip MCU, eso realmente significa que el arma antiaérea mató al mosquito. Este es también el epítome de la fabricación transfronteriza de núcleos por parte de empresas de electrodomésticos.

Debido a la intensificación de la competencia en la industria ODM de teléfonos móviles en los últimos años, el efecto Matthew se ha vuelto prominente. Cuanto más fuerte sea el jugador, menor será el espacio para el desarrollo de la industria y mayor será la influencia en el mercado de la telefonía móvil. En tales circunstancias, incluso empresas líderes como Foxconn y Wentai Technology no se atreven a relajarse fácilmente y buscan activamente una salida.

En 2015, Wentai Technology se convirtió en la primera empresa cotizada en la industria ODM (fabricante de diseño original) en el mercado de acciones A a través de la "cotización curva" de Yin Zhong. Sin embargo, la industria ODM de teléfonos móviles tiene pocas barreras de entrada y bajos márgenes de beneficio bruto. Después de la exitosa cotización, Wentai Technology centró su atención en la industria de semiconductores. Después de completar la adquisición de Ashem Semiconductor, Wentai Technology completó su transformación de una fundición de teléfonos móviles a una empresa de semiconductores, con un valor de mercado superior a los 100 mil millones. Es un ejemplo clásico de fabricación de núcleos transfronterizos por parte de empresas nacionales.

Los promotores inmobiliarios representados por Jinmao y Evergrande, su "semiconductor transfronterizo" no es más que un nuevo intento de encontrar puntos de crecimiento de beneficios, creando un modelo de "parque ecológico + inmuebles", que puede ser basado en parques industriales El objetivo principal es operar y desempeñar un papel de apoyo en el desarrollo de la industria de los semiconductores, en lugar de convertirse en semiconductores y desarrollar chips. Para ser precisos, se trata simplemente de utilizar la industria para desarrollar negocios relacionados con el sector inmobiliario.

La fabricación transfronteriza de chips en el sector inmobiliario es también el único entre los principales campos que hemos visto hasta ahora que no tiene la capacidad de producir productos de chips reales. Con la “tormenta” de Evergrande y la fuerte caída de la industria inmobiliaria, los edificios inmobiliarios centrales parecen estar convirtiéndose en un futuro lejano.

Como todos sabemos, en el campo de la distribución de chips semiconductores, los fabricantes de chips ascendentes generalmente provienen principalmente de negocios de distribución y agencia, y no desarrollarán chips directamente de forma independiente. Existe una clara división del trabajo entre los fabricantes y distribuidores de chips, y los distribuidores no participarán en el negocio de chips original. Sin embargo, de hecho existe un caso de entrada a la industria de chips a través de un distribuidor, es decir, Will Co., Ltd., que anteriormente era un distribuidor, se convirtió oficialmente en un fabricante original mediante una adquisición y se convirtió en una empresa nacional líder en la CEI.

Con el desarrollo de la industria nacional de distribución de componentes electrónicos, la fuerza de los distribuidores aumenta día a día. Cada vez más distribuidores están comenzando a acceder a recursos originales de fábrica a través de operaciones de capital y otros métodos para mejorar su competitividad. ventajas. Incluso Will Co., Ltd. se ha transformado por completo en la fábrica de chips original. Esta tendencia continuará desarrollándose en profundidad en el contexto de las disputas comerciales y la sustitución interna entre China y Estados Unidos.

No es difícil descubrir que, además de los diferentes propósitos de la entrada "transfronteriza" de los desarrolladores inmobiliarios en el campo de los semiconductores, ya sean fabricantes de electrodomésticos que utilizan la tecnología para potenciar sus productos, fabricantes de Internet Establecer un ecosistema o fabricantes de fundición que busquen una transformación son básicamente todo lo que quiero lograr en el campo de los semiconductores y contribuir al desarrollo de "China Chip".

Cabe señalar que, aunque estos fabricantes están respaldados por el vasto mercado de China y están llenos de oportunidades y posibilidades ilimitadas en la industria de semiconductores y el desarrollo de chips, las empresas deben estar preparadas para una guerra prolongada.

En primer lugar, esté preparado para pérdidas a largo plazo. La Shanghai Haier Integrated Circuit Company es un caso típico. La empresa lleva más de diez años en este campo y lleva 10 años perdiendo dinero.

No fue hasta 2011 que cruzó el umbral de ingresos de 100 millones de yuanes, y en 2012 sus ingresos fueron de 141 millones de yuanes.

El segundo es prepararse para las reservas de talento y las dificultades técnicas. La escasez de talentos se ha convertido en un problema común en la industria de los circuitos integrados en los últimos años, y la velocidad de la formación de talentos no puede seguir el ritmo de la demanda del mercado. Las empresas deben tener un plan a largo plazo para la fabricación de semiconductores "transfronterizos", cómo obtener talentos y confiar en los talentos para lograr avances tecnológicos.

El tercero es estar preparado para inversiones de alto riesgo a largo plazo. Una característica importante de la industria de los semiconductores es su largo ciclo, alto riesgo y amplia cobertura. En lo que respecta a un chip, el tiempo desde la planificación, el diseño hasta la producción en masa puede ser tan corto como de tres a cinco años o hasta diez años. Esto es obviamente diferente al de otras industrias.

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