La historia del desarrollo de los radiadores

Como todos sabemos, la temperatura de funcionamiento de los equipos electrónicos determina directamente su vida útil y estabilidad. Para mantener la temperatura de funcionamiento de los componentes de la PC dentro de un rango razonable, además de garantizar que la temperatura del entorno de trabajo de la PC esté dentro de un rango razonable, también se requiere alineación y disipación de calor. Con la mejora de la potencia informática de las PC, los problemas de consumo de energía y disipación de calor se han convertido en problemas inevitables.

En general, las principales fuentes de calor en los ordenadores personales incluyen otros componentes como la CPU, la placa base, la tarjeta gráfica y el disco duro. , y una parte considerable de la energía eléctrica consumida durante su funcionamiento se convertirá en calor no calentado. Especialmente para las tarjetas gráficas de alta gama actuales, el consumo de energía puede alcanzar los 200 W en cualquier momento y no se puede subestimar el calor generado por sus componentes internos. Para garantizar su funcionamiento estable, debe disipar el calor de forma eficaz. 1995 165438+Octubre, nació la tarjeta gráfica Voodoo, que lleva nuestra visión al mundo 3D. Desde entonces, las PC han tenido casi las mismas capacidades de procesamiento 3D que las máquinas recreativas, creando así una verdadera era de la tecnología de procesamiento 3D. Desde entonces, el desarrollo de chips gráficos ha estado fuera de control. La frecuencia operativa central se ha incrementado de 100 MHz a los 900 MHz actuales, y la tasa de relleno de textura se ha disparado de 100 millones por segundo a 42 mil millones por segundo en la actualidad (GTX480). Ante un cambio de rendimiento tan grande, se puede imaginar la cantidad de calor generado y también se aplican a las tarjetas gráficas dispositivos de disipación de calor como refrigeración por aire, tubos de calor y chips de refrigeración semiconductores. Hoy le presentaré el desarrollo y las tendencias de los principales equipos de refrigeración de tarjetas gráficas.

Cuando se lanzó por primera vez la tarjeta gráfica Voodoo, no había instalación de refrigeración y los parámetros principales estaban expuestos frente a nosotros. En comparación con las tarjetas gráficas convencionales de hoy, no había GPU en ese momento. La potencia de procesamiento del chip central principal de la tarjeta gráfica es incluso más débil que la de la tarjeta de red actual, por lo que la generación de calor es casi nula y casi no hay necesidad de equipos de refrigeración adicionales. El lanzamiento de TNT2 fue como una bala pesada en el corazón de 3dfx. La frecuencia central es de 150 MHz y admite casi todas las funciones de aceleración 3D del momento, incluida la renderización de 32 bits, el búfer Z de 24 bits, el filtrado anisotrópico, el suavizado panorámico, el mapeo de relieve de hardware, etc. La mejora en el rendimiento significa un aumento en el calor del núcleo, pero la tecnología no ha avanzado mucho, todavía es de 0,25 micrones, por lo que el método de enfriamiento pasivo ya no puede satisfacer las necesidades actuales, y el método de enfriamiento activo ha ingresado oficialmente a la tarjeta gráfica. escenario.

Utilizando el sistema de refrigeración patentado de Litai TwinTurbo-II (ventilador de refrigeración biturbo de cobertura total de segunda generación), el disipador de calor cubre completamente toda la tarjeta. Al arrancar, el aire entrará y saldrá en una dirección a través de dos ventiladores, que pueden eliminar de forma eficaz y rápida el calor del chip y la memoria. Además, los dos ventiladores con rodamientos de bolas pueden reducir eficazmente el ruido y la red metálica de disipación de calor prolonga la vida útil.

Aunque los ventiladores de alta velocidad son la mejor manera de resolver los problemas de disipación de calor, algunos amigos no pueden tolerar el ruido de una campana extractora mientras disfrutan de la diversión infinita de los juegos 3D. Afortunadamente, la aplicación de la tecnología de tubos de calor resuelve este problema. Generalmente consta de un bloque de absorción de calor central, un bloque de absorción de calor trasero, dos disipadores de calor de gran superficie y un tubo de calor. Como dispositivo pasivo de conducción de calor, el tubo de calor transfiere rápidamente calor desde la sección de absorción de calor a la sección de disipación de calor a través del cambio de fase del fluido de trabajo interno, y luego fluye de regreso a la sección de absorción de calor con la ayuda del Estructura capilar interna, repitiendo el ciclo, sin consumo de energía, sin ruido y con mala conductividad térmica. Fuerte, es un medio eficaz para lograr una rápida transferencia de calor en un espacio limitado, aumentando así el área de disipación de calor y mejorando en gran medida el calor pasivo. efecto de disipación. Sin embargo, este método de disipación de calor todavía tiene desventajas, porque la capacidad de disipación de calor no es lo suficientemente fuerte y sólo se puede utilizar en tarjetas de gama media. Si las tarjetas de gama alta quieren utilizar esta tecnología, deberán añadir un ventilador.