¿Qué hace la tecnología Fangjing?
El proceso de desarrollo de la empresa es un camino de desarrollo tecnológico de introducción, digestión, absorción y reinnovación. A través de innovación independiente, la compañía ha desarrollado un proceso WLCSP completo basado en la tecnología original de Israel, ha establecido un sistema de propiedad intelectual independiente y puede proporcionar tecnologías de producción en masa WLCSP diversificadas. Se utiliza para empaquetar chips de sensores de imagen, chips de identificación biométrica, chips de sensores de luz ambiental, dispositivos electrónicos emisores de luz (LED), dispositivos electrónicos médicos, sistemas microelectromecánicos (MEMS), chips de identificación por radiofrecuencia (RFID), circuitos integrados de fuentes de alimentación. , CPU y otros productos. Entre ellos, los chips de sensores de imagen, los chips de identificación biométrica, los chips de sensores de luz ambiental y los dispositivos electrónicos médicos son los principales productos de la compañía, que se utilizan en electrónica de consumo, electrónica médica, retroiluminación e iluminación (energía verde).
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1. Fangjing Technology (603005) es una empresa líder en envasado de chips de alta gama y tiene barreras técnicas. El primer proveedor profesional de servicios de embalaje y pruebas en China continental y el segundo más grande del mundo, puede proporcionar servicios de producción en masa de embalaje a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP) para chips de sensores de imagen.
2. La empresa también es el único proveedor de servicios en el mundo que produce en masa envases WLCSP de 12 pulgadas. Al obtener la ventaja de ser el primero en actuar en el campo de los envases a nivel de oblea de 12 pulgadas, con una tasa de rendimiento del 99 %, tiene poder de fijación de precios sobre los grandes clientes.
3. Vincular a los principales clientes de alta calidad. Los principales clientes de la empresa incluyen Omnivision, Sony, Galaxycore, BYD, Hynix, SPIC, Dinghui Technology y otras empresas internacionales en el campo de los sensores.
Juntas, estas empresas representan casi el 90% de la cuota de mercado. Como fabricante de pruebas de terceros profesional, Fangjing Technology generalmente adopta una estrategia de vincular a grandes clientes y depende de ellos para crecer juntos.
4. La rentabilidad de la empresa está por delante de sus pares. Las empresas de envasado de chips de acciones A incluyen: Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology y Fangjing Technology, que se dedica al envasado de chips de alta gama y tiene barreras técnicas.
Y el margen de beneficio bruto de la empresa supera al de sus pares. El margen de beneficio bruto de Fangjing Technology se ha mantenido en alrededor del 40%, mientras que el margen de beneficio bruto integral de las empresas nacionales de embalaje y pruebas se sitúa principalmente entre el 10% y el 20%.
El margen de beneficio neto de la empresa también es generalmente superior al de sus pares. En el segundo trimestre de 2019, el margen de beneficio neto de la empresa fue del 15,65%, mientras que el de Changdian Co., Ltd., Huatian Co., Ltd. y Tongfu Co., Ltd. fueron del -4,57%, 3,90% y -1,03%. respectivamente. Al beneficiarse de un embalaje avanzado y de las ventajas de las vías de alta calidad, la rentabilidad de la empresa lidera la industria.
5. Punto de inflexión de la industria + punto de inflexión del rendimiento.
En el tercer trimestre, la industria nacional de embalaje y pruebas se recuperó en su conjunto, con un aumento significativo de la utilización de la capacidad, un aumento significativo del rendimiento intertrimestral y un punto de inflexión de la industria confirmado inicialmente.
Los ingresos del tercer trimestre fueron de 65.438+0,465, 438+0 mil millones de yuanes, una disminución interanual del -4,4% y un aumento intermensual del 22,6%. El beneficio neto atribuible a las empresas matrices fue de 30 millones de yuanes, un aumento interanual del 391% y un aumento intermensual del 66,6%. El beneficio neto atribuible a la empresa matriz después de deducir las partidas sin fines de lucro fue de 19 millones de yuanes, un aumento interanual del 478% y un aumento intermensual del 1,71%.
En términos de margen de beneficio bruto, el margen de beneficio bruto de la empresa en el tercer trimestre fue del 43,37%, un aumento interanual de 65.438+08,79 puntos porcentuales y un aumento intermensual de 6,65 ,438+05 puntos porcentuales. La tasa de interés neta fue de 265.438+0,55%, un aumento interanual de 65.438+07,35 puntos porcentuales.
6. En el campo de la electrónica de consumo, debido a la ola de actualizaciones 5G y la innovación de las cámaras, la demanda de sensores CMOS y chips de reconocimiento de huellas dactilares continúa creciendo.
La electrónica del automóvil y los sensores de seguridad son nuevos puntos de crecimiento en el futuro. Los productos de imágenes ADAS para automóviles tienen las barreras de certificación más altas y altos requisitos técnicos, por lo que el precio unitario del embalaje CMOS para automóviles es alto.
7. Ampliación de la fabricación local de obleas. Se espera que la capacidad de producción de fábricas de obleas de China se encuentre actualmente en un período de rápida expansión. Se espera que la capacidad de producción de fábricas de obleas de China aumente de 23,61 millones de obleas/mes a finales de 2065, 438+08 a 4 millones de obleas/mes en 2020.
Las obleas de 12 pulgadas son la tónica general y la capacidad de producción se está acelerando. La empresa tiene una línea de producción de envases a nivel de oblea de 12 pulgadas que es escasa en China. En el tercer trimestre, la capacidad de producción general de la empresa estaba a plena capacidad y la tasa de utilización de la tecnología y los equipos de proceso aumentó significativamente.