Currículum vitae del camarada Wang del Ministerio de Educación
Wang 1959 65438+ nacido El 25 de octubre, profesor del Instituto de Tecnología de Harbin.
En julio de 1991, fue nombrado profesor asociado del Instituto de Tecnología de Harbin y, en julio de 1996, fue nombrado profesor del Instituto de Tecnología de Harbin. Propuso el concepto de microconexión en la disciplina de la soldadura y lo desarrolló en una nueva dirección disciplinaria, que se aplica en el campo del embalaje de microelectrónica.
Editar la experiencia del personaje.
Ingresó a sus estudios universitarios en el Instituto de Tecnología de Harbin en febrero de 1978.
Se licenció en ingeniería en febrero de 1982.
1984 12 Obtuvo una maestría en ingeniería y permaneció en la escuela como asistente de enseñanza.
Obtuvo el doctorado en ingeniería en 1989 12.
Profesor en julio de 1986, profesor asociado en julio, profesor en julio de 1996.
En julio de 1999 fue nombrado tutor de postgrado del programa de doctorado en Ciencia e Ingeniería de Materiales.
En septiembre de 2004, fue contratado como tutor de posgrado en la disciplina de ciencia y tecnología electrónica.
1993-2000, se desempeñó como subdirector y director de la Sección de Docencia e Investigación en Soldadura.
De 1995 a 2000, se desempeñó como director ejecutivo del State Key Laboratory of Welding.
2 Editor principal de tareas
Director y miembro senior de la Sociedad Electrónica de China.
Director de la Sociedad China de Tecnología de Producción Electrónica
Director ejecutivo de la Rama de Soldadura de la Sociedad China de Ingeniería Mecánica
Director de la Rama de Tecnología de Fabricación Micro-Nano de la Ingeniería Mecánica China Sociedad
Director de la Rama de Embalaje de la Asociación de la Industria de Semiconductores de China
Director de la Rama de Electrónica de la Asociación de Tecnología de Fabricación de Maquinaria de China
Miembro del Instituto de Electricidad y Electrónica Ingenieros (IEEE, Inc)
Miembro del Comité Asesor de Expertos en Ciencia y Tecnología de Harbin
Director de la Sociedad de Tecnología de Producción Electrónica de China
Edición internacional de la revista de la Sociedad Coreana de Soldadura : Consultor
Industria de la Información “Undécimo Plan Quinquenal” Miembro del grupo de expertos en planificación y planificación a medio y largo plazo para 2020.
Presidente del Comité Organizador de la Sexta Conferencia Internacional sobre Tecnología de Embalaje Electrónico de 2005
Editor de 3 Direcciones de Investigación
Tecnología avanzada de embalaje y ensamblaje, tecnología de microconexión investigación, análisis microscópico del comportamiento de la interfaz de conexión, diseño de materiales de conexión, análisis de confiabilidad de uniones de microconexiones, soldadura y corte de precisión, empaque de dispositivos optoelectrónicos, conexión a baja temperatura, control por computadora del proceso y calidad de la conexión.
Editor de 4 Proyectos de Investigación Científica
Fundación Nacional de Ciencias Naturales de China, 3 proyectos.
Investigación sobre métodos de control de calidad de soldadura láser SMT, 1989.
Investigación sobre el principio de vibración ultrasónica excitada por láser de pequeñas gotas de metal, 1997.
Investigación sobre el principio de refundición por láser de fibra no autoalineada, 2004
Dos proyectos de investigación previa al VIII Plan Quinquenal.
Tecnología de microsoldadura láser inteligente, Ministerio de Industria Electrónica, 1992-1996.
Automatización del proceso de soldadura láser SMT y control de calidad, Ministerio de Industria Aeroespacial, 1991-1996.
El proyecto de preinvestigación intersectorial del Noveno Plan Quinquenal, incluido 1 proyecto.
Investigación en tecnología de microuniones, 1996-2000
Proyectos de cooperación internacional, 3 proyectos
Tecnología de reflujo láser MiniBGA, 2000-2002, 200.000 RMB
Tecnología de chorro de soldadura por fusión, 2000 a 2002, 300.000 RMB
Proyectos de investigación previa del Décimo Plan Quinquenal, 2 proyectos.
2002 -2005 Tecnología de empaquetado de subsistemas multichip
Tecnología de soldadura de precisión de micropiezas y piezas estructurales funcionales, 2001 -2005
Editor de cinco registros galardonados
Desarrollo de equipos de soldadura láser para ensamblaje superficial de alta densidad de dispositivos microelectrónicos, segundo premio otorgado por la Comisión Provincial de Educación de Heilongjiang en mayo de 1990.
Investigación sobre dispositivo de control adaptativo por microcomputador de la calidad de soldadura por puntos mediante método de desplazamiento de electrodo, segundo premio, 91 12, Ministerio de Industria Aeroespacial.
Dispositivo de soldadura láser de ensamblaje de superficies de alta densidad para dispositivos microelectrónicos, tercer premio otorgado por la Comisión Provincial de Ciencia y Tecnología de Heilongjiang en septiembre de 1990.
Tecnología de microsoldadura láser inteligente, tercer premio, febrero 1996, Ministerio de Industria Electrónica.
Automatización de procesos de soldadura láser SMT y control de calidad, segundo premio, 12, 1998, Aerospace Industry Corporation.
Soldadura en pasta de alta confiabilidad para soldadura láser SMT, tercer premio, diciembre de 1998, Aerospace Industry Corporation.
Ganó 2 patentes de invención nacionales.