¿Cuál es el papel de la curva de temperatura del horno de reflujo?
La curva de temperatura del horno refleja directamente el proceso de soldadura de todo el proceso. Por lo tanto, durante el proceso de prueba, podemos obtener estos datos gráficos y realizar un análisis del proceso para ver si puede cumplir con los requisitos de la ventana de proceso del producto actual. El termómetro KIC puede decirle al usuario cómo probar una curva calificada, decirle cómo configurar y optimizar los parámetros de temperatura e indicar rápidamente la calificación de la curva.
Con el desarrollo de la Industria 4.0, muchas empresas ya han implementado sistemas MES. Las máquinas de impresión, las máquinas de colocación y las AOI se han automatizado. Sin embargo, la soldadura por reflujo todavía requiere pruebas manuales de las curvas todos los días, y muchas. La gente solo presta atención a los productos defectuosos producidos por las máquinas de colocación, las máquinas de impresión, etc., pero no saben que la soldadura por reflujo también es un proceso importante con importantes riesgos de calidad. Las máquinas de impresión tienen SPI y las máquinas de colocación tienen monitoreo AOI, pero ¿qué? ¿Sobre la soldadura por reflujo? ¿Qué pasa dentro del BGA?
Para resolver este problema, se recomienda utilizar el sistema de curva de medición de temperatura automática UPVIEW. Este es un sistema de curva de medición de temperatura automática utilizado en SMT, semiconductores y otros campos. Cambia del manual diario tradicional. pruebas a curvas de prueba automáticas, y realizar una curva de prueba de placa 152, para garantizar la consistencia y el control de calidad de todos los procesos del producto, y reducir los costos de mano de obra y producción 3608. Desempeña un papel importante en la realización de pruebas automatizadas y fábricas inteligentes y MES para soldadura por reflujo. Si necesita más información técnica, consulte directamente el número anterior.
Sistema automático de medición de curva de temperatura UPVIEW
Funciones principales:
1. Probar automáticamente la curva de temperatura de cada tablero: asegurando la calidad del proceso y la consistencia de todos los productos. .
2. Estadísticas de gráficos SPC en tiempo real y cálculo de CPK: seguimiento en tiempo real de la tendencia de todo el proceso y alarmas automáticas en caso de cambios anormales.
3. Trazabilidad de la curva de vinculación de códigos de barras: Vincula automáticamente códigos de barras a cada curva de producto para su posterior trazabilidad.
4. Salida de datos de curva de proceso en tiempo real conectada a MES: datos de salida en tiempo real a MES para recopilación y análisis de big data
5. cambios en el horno: visualización visual de cada La temperatura y velocidad de los productos de chips cambian al pasar por cada zona de temperatura en el horno
6. Alarma automática para anomalías del proceso: cuando ocurre una anomalía en el proceso, el sistema. automáticamente alarma y desconecta automáticamente la PCB y entra al horno para el control de calidad.
7. Gestión remota centralizada de todos los hornos: monitoreo remoto en tiempo real del estado de producción de todos los hornos de un vistazo, reduciendo la dotación de personal y manejando oportunamente las anomalías.
8. Seguimiento del registro del contenido de oxígeno O2 en tiempo: la curva del proceso de unión del contenido de oxígeno O2 en tiempo real facilita el seguimiento.
Principales mejoras:
¿Reducir el coste de las pruebas manuales?
Reducir el coste de fabricación de tableros de medición de temperatura y materiales auxiliares
Reducir ¿Riesgo de error humano?
¿Eliminar el tiempo de inactividad del equipo?
Eliminar las limitaciones de las pruebas manuales
Mejorar la eficiencia de producción y la calidad del producto
Automatización inteligente Prueba curva (1 tablero 1 curva)
Trazabilidad del producto