tiempo de soldadura bga96

Este tiempo de soldadura es el siguiente:

1. Sección de precalentamiento: la temperatura inicial es generalmente de 100-130 °C y la duración puede variar según la placa PCB y el chip BGA. Varía, normalmente entre 2 y 5 minutos.

2. Sección de aislamiento: la temperatura inicial es generalmente de alrededor de 130 °C y la duración es generalmente de 2 a 5 minutos.

3. Sección de aumento de temperatura: la tasa de aumento de temperatura es generalmente de 1 a 2 °C/segundo hasta que se alcanza la temperatura máxima. La temperatura máxima varía según los materiales de la almohadilla BGA y la placa PCB, generalmente entre 215 y 245 °C.