Existen varios tipos de serigrafía en la superficie de los chips Winbond.

La superficie del chip Winbond contiene los siguientes tipos de serigrafía:

1. Logotipo de la empresa: marca o logotipo de Winbond, utilizado para identificar al fabricante del producto.

2. Modelo de chip: Indique el modelo específico del chip para distinguir diferentes productos y especificaciones.

3. Información del lote: incluido el código de lote, la fecha de producción, el número de serie, etc., que se utiliza para rastrear y gestionar el proceso de producción.

4. Parámetros del chip: Habrá algunas características eléctricas, marcas de autorización, marcas de certificación, etc., que se utilizan para indicar la función y el rendimiento del chip. El tipo y la ubicación específicos de serigrafía varían según el modelo de producto, el tipo de paquete y el lote.