¿Qué hace la tecnología Huatian?

Huatian Technology es Tianshui Huatian Technology Co., Ltd., que se estableció el 25 de febrero de 2003 y cotizó en la Bolsa de Valores de Shenzhen el 20 de octubre de 2007. La empresa se dedica principalmente al negocio de pruebas y embalaje de circuitos integrados de semiconductores. En la actualidad, los productos de embalaje de circuitos integrados de la empresa incluyen principalmente DIP/SDIP, SOT, SOP, SSOP, TSSOP/ETSSOP, QFP/LQFP/TQFP, QFN/DFN, BGA/LGA, FC, MCM (MCP), SiP, WLP, TSV, Bumping, MEMS y otras series, los productos se utilizan principalmente en computadoras. La escala anual de empaquetado de circuitos integrados y los ingresos por ventas de la compañía ocupan el segundo lugar entre las compañías nacionales que cotizan en bolsa en la misma industria.

En los últimos años, la empresa ha fortalecido continuamente la investigación y el desarrollo de tecnologías y productos de embalaje avanzados, ha aumentado la inversión en I+D y ha mejorado la construcción de la plataforma de simulación de RD con Huatian Xi'an como organismo principal. en el Centro Nacional de Tecnología Empresarial, el Centro de Investigación de Tecnología de Ingeniería Microelectrónica de Gansu, el Laboratorio de Ingeniería Microelectrónica de Gansu y otras plataformas de verificación de RD, mediante la implementación de proyectos de innovación científica y tecnológica como el Proyecto Principal Nacional de Ciencia y Tecnología 02, y la investigación y el desarrollo continuos de Nuevos productos, nuevas tecnologías y nuevos procesos, hemos desarrollado de forma independiente FC, Bumping y MEMS, MCM (MCP), WLP, SiP, TSV, fan-out y muchas otras tecnologías y productos avanzados de empaquetado de circuitos integrados. Con una mayor innovación tecnológica de la empresa, la ventaja competitiva tecnológica de la empresa seguirá mejorando.

La tecnología Huatian fue aprobada por el Gobierno Popular Provincial de Gansu Gan Zhenghan [2003] No. 146 "Aprobación del Gobierno Popular Provincial de Gansu del establecimiento de Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.", Tianshui Huatian Microelectronics Co. , Ltd. Aportando capital de sus activos netos relacionados con el negocio de pruebas y embalaje de circuitos integrados. Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. está invertida conjuntamente en efectivo por Gansu Electric Power Construction Investment and Development Company, Hangzhou Microelectronics Co., Ltd., Hangzhou Electronics Co., Ltd., las personas físicas Yang y Ge Zhigang, Shanghai Belling Co. , Ltd., y Wuxi Silicon Power Microelectronics Co., Ltd. Fue establecida y registrada en la Administración Provincial de Industria y Comercio de Gansu el 25 de febrero de 2003. Junio ​​5438 065438 El 12 de octubre de 2003, Tianshui Huatian Microelectronics Co., Ltd., Gansu Electric Power Construction Investment and Development Company, Hangzhou Microelectronics Co., Ltd., Hangzhou Electronics Co., Ltd., personas físicas Yang, Ge Zhigang, Shanghai Belling Co., Ltd., Wuxi Silicon Power Microelectronics Co., Ltd. firmaron el "Acuerdo de patrocinio" y acordaron por unanimidad invertir conjuntamente en el establecimiento de Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. el 25 de junio de 2003 65438 febrero 65438 febrero 07, 2003. Registrado en la Administración Provincial de Industria y Comercio de Gansu y obtuvo el número de registro 6200001052188 (ahora trasladado a la Administración de Industria y Comercio de la ciudad de Tianshui, el número de registro cambió a 62050010018465438).