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Empresas de la cadena de la industria de semiconductores

Resumen de empresas globales relacionadas con el midstream de chips

Diseño de chips:

Samsung, Intel, Qualcomm, Broadcom, Toshiba, ST, Apple, Micron, NVIDIA, Enzhiqing, Infineon, RDA, SK Hynix , Western Digital, Texas Instruments, HiSilicon, Zhaoyi Innovation, Dinghui Technology, BGI Semiconductor, Datang Telecom, National Technology, Vistar Microelectronics, Jingzheng Jun.

Fabricación de chips:

SMIC, Hua Hong Semiconductor, TSMC, Samsung, Intel, Sanan Optoelectronics, Shanghai Advanced, Shanghai SAMC, TowerJazz, SK Hynix, GlobalFoundries, UMC, Powerchip Technology, Pioneer, Huahong Lihong, Fujitsu, Yangtze Memory Technology, China Resources Shanghua Technology, Huali Microelectronics.

Resumen de empresas globales relacionadas con el midstream de chips

Fabricantes de obleas de silicio:

Shin-Etsu de Japón, Goldman Sachs de Japón, Global Wafer, Shichuang de Alemania, LGsiltron, Soitec , Hejing, Okmetic, Jiajing, Taiwán, Shanghai Xinyi, Chongqing Chaosi, Ningxia Galaxy, Zhonghuan, Jinrui Lie, etc.

Silicon Crystal Garden OEM:

TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC SnIC, Tecnología Baojing. Toverjazz, World Advanced vls, Hua Hong Semiconductor, Oriental Hi-Tech, X-Fab, etc.

Prueba de embalaje:

Tecnología Changdian, Tecnología Huatian, Microelectrónica Tongfu, Tecnología Fangjing, Taiji Industrial, Dagang Co., Ltd., Tecnología Shenzhen, Ciencia e Industria Global Co., Ltd ., Taiwán ASE, American Anchan, Corea del Sur Nenes, Unisen, Taiwan Lichen Technology, Gansu Tianshui Huatian, Style Technology.

Fotorresistente:

La biblioteca de información de I+D de Wisdom Bud explica el fotorresistente de la siguiente manera:

El fotorresistente, también conocido como fotorresistente, es un líquido mixto fotosensible compuesto de resina fotosensible. , sensibilizador (ver sensibilizador espectral) y disolvente. De la base de datos de información de I+D de Smart Bud, aprendimos sobre soluciones y puntos técnicos relevantes.

Descripción general de la industria

Ascendente de la cadena de la industria de semiconductores: El ascendente son las materias primas y los equipos necesarios para fabricar semiconductores.

Midstream/Downstream en la cadena industrial: Midstream es el proceso de fabricación de semiconductores, que incluye principalmente tres eslabones: diseño de circuitos integrados, fabricación de circuitos integrados y embalaje y pruebas. Las aplicaciones posteriores incluyen control industrial, electrónica automotriz, etc.

Cadena de la industria nacional de semiconductores

Las obleas de silicio en las materias primas ascendentes de los semiconductores representan la cadena ascendente: las empresas incluyen: Zhonghuan Co., Ltd., Shanghai Silicon Industry Jiangfeng Electronics, etc.

Las empresas fotorresistentes incluyen Jingrui, Dow Chemical, Kehua Microelectronics y Asahi Kasei. El material de embalaje es DowDuPont Hongchang Electronics.

Las empresas representativas en diseño de semiconductores incluyen ZTE Micro Midstream: Electronics, Ziguang Guowei, HiSilicon, etc. Las empresas de fabricación de semiconductores representativas incluyen SMIC, China Resources Microelectronics, UMC, etc.

Las aplicaciones de semiconductores posteriores incluyen: comunicaciones de red, electrónica de consumo, electrónica automotriz y fabricación industrial.

Enlace de diseño y prueba de sellado

1) Enlace de diseño:

Hay dos tipos principales de empresas: IC design (diseño de circuitos integrados) e IDM (verticalmente fabricación integrada) ). El primero está involucrado en la arquitectura y diseño de chips y circuitos integrados, mientras que el segundo considera pasos de diseño y fabricación.

Las empresas representativas incluyen: NVIDIA, NXP Semiconductors, Intel, HiSilicon y SMIC.

2) Enlaces de sellado y prueba:

Las pruebas de empaque se refieren a la conexión del chip al circuito externo mediante unión de cables, flip-chip y otras tecnologías. Es un eslabón indispensable en la cadena de valor de los semiconductores y requiere mucha mano de obra. Por lo general, lo realiza la industria de pruebas y embalaje de semiconductores (OSAT) subcontratada.

Las empresas representativas incluyen: ASE Group, Anjian Technology y Changdian Technology.

Cadena de valor de semiconductores

La cadena de valor de semiconductores incluye principalmente: diseño, fabricación y embalaje.

Las empresas upstream son responsables de producir materias primas y software EDA para el diseño y la fabricación de semiconductores. Estos dispositivos se utilizan ampliamente en la fabricación de circuitos integrados (CI), dispositivos optoelectrónicos, dispositivos discretos, sensores y otros campos.

Acabado relacionado con semiconductores

1) Chips de memoria: incluidos NAND (chip de memoria flash) y DRAM (memoria), el primero se utiliza para unidades de estado sólido SSD y teléfonos móviles, y este último se utiliza para PC. Los principales fabricantes de ambos chips han conseguido una producción en masa.

2) Chips analógicos: muy utilizados en electrónica de consumo, automóviles y electrónica industrial.

3)CPU (procesador intermedio). La CPU es uno de los principales accesorios de las computadoras electrónicas y se usa comúnmente en servidores y PC.

4) GPU (chip de visualización). Incluyendo GPU de visualización de gráficos y GPU de computación.

5) Inteligencia artificial/Circuito integrado de muy gran escala. Se utiliza principalmente en servidores, dividido en entrenamiento de IA y gestión de IA.