China es la primera fundición de obleas expuesta y puede producir chips y módulos de comunicación óptica.

La cadena de la industria de los chips es enorme y compleja, especialmente con muchas patentes y barreras técnicas. No es realista que una sola empresa controle toda la cadena de la industria de chips. La cooperación global es la mejor manera de maximizar la utilización de recursos. Éste también es el caso. Por ejemplo, las empresas de arquitectura de chips incluyen a ARM e Intel, las empresas de investigación y desarrollo de chips incluyen a Huawei y Qualcomm, las empresas de producción de máquinas de litografía incluyen a ASML y Nikon, y las empresas de fundición de chips incluyen a TSMC y Samsung.

Las diferencias técnicas acabarán afectando a la distribución de beneficios, e incluso puede haber una diferencia de diez veces o más entre ambos. El rápido desarrollo de Huawei en el campo 5G ha preocupado a los países tecnológicamente poderosos. Para frenar el desarrollo de Huawei, se rompió la relación de cooperación equilibrada en la industria de chips y Huawei enfrentó la vergonzosa situación de no tener chips disponibles. Obligada por la situación, Huawei tiene que explorar por su cuenta más posibilidades en la cadena de la industria de chips.

Según DigiTimes, Huawei establecerá su primera fábrica de obleas en Wuhan, provincia de Hubei, y se espera que comience la producción por fases a partir de 2022. Según fuentes relevantes, la fábrica de obleas de Huawei produce principalmente chips y módulos de comunicación óptica, logrando así la autosuficiencia de semiconductores.

Durante mucho tiempo ha habido rumores de que Huawei establecerá una fábrica de HiSilicon en Wuhan. Una es que Huawei alguna vez planeó emitir bonos en China, con una escala inicial de 3 mil millones y una escala a mediano plazo de 20 mil millones. Una es que Wuhan publicó una vez un plan de planificación territorial, que también mencionaba el proyecto de la fábrica HiSilicon.

¿Qué es un chip de comunicación óptica? ¿Puede Huawei resolver completamente el problema de la escasez de núcleos?

Desafortunadamente, los chips de comunicación óptica no pueden resolver el problema de escasez de núcleos de Huawei y sus aplicaciones no se encuentran en un solo campo. Aunque la mayoría de la gente conoce a Huawei y utiliza servicios de consumo personal como teléfonos móviles, tabletas y pantallas inteligentes, Huawei es una empresa de fabricación de comunicaciones. Los chips de comunicación óptica se utilizan principalmente en el campo de la comunicación óptica, entre los cuales Huawei mantiene una posición de liderazgo en el mundo. Ren abordó este tema en una de las primeras entrevistas. Huawei puede producir chips de comunicación óptica de 800G, pero Estados Unidos aún está lejos.

El mercado mundial de estaciones base 5G se ha reorganizado nuevamente y Huawei 5G ha recuperado el primer lugar. En la fábrica de obleas establecida esta vez en Wuhan, los chips de comunicación óptica seguramente se convertirán en una sólida piedra angular de las comunicaciones de Huawei, y ya no se producirán problemas como la incapacidad de producir chips de banda base 5G.

Antes de que haya un gran avance en las máquinas de litografía nacionales, comprar chips del exterior será la mejor opción de Huawei.

Según los expertos nacionales, este año se podrán fabricar chips puramente nacionales que utilicen el proceso de 28 nm, y el próximo año se podrán fabricar chips puramente nacionales que utilicen el proceso de 14 nm. Dado que se produce exclusivamente en el país, no estará restringido por la tecnología central estadounidense. ¿Significa esto que las empresas nacionales de máquinas de fotolitografía podrán alcanzar el nivel del proceso de 14 nm el próximo año?

Huawei también emitió recientemente una patente de tecnología llamada "Un método de sincronización entre chips y equipos relacionados". Muchos usuarios especulan si los chips de proceso duales de 14 nm pueden alcanzar o acercarse al rendimiento de un solo chip de proceso de 7 nm.

Hay constantes discusiones sobre este tema en Internet. También soy un poco conservador y creo que la posibilidad de realización es baja. Depender simplemente del apilamiento de chips no producirá el efecto de uno más uno mayor que dos; de lo contrario, muchas empresas de tecnología no estarán interesadas en mejorar los procesos. No se trata de cuestionar la capacidad de investigación científica de Huawei. Tal vez la patente no haya sido solicitada en este ámbito. Dejando de lado el rendimiento por el momento, uno es el problema del consumo de energía del apilamiento de chips, el otro es el problema de la temperatura y el otro es el problema del volumen. Estos no son adecuados para productos de telefonía móvil.

Hay varios indicios de que Qualcomm ha abierto la puerta al suministro de chips a Huawei.

En la conferencia de lanzamiento de la versión 2.0 del sistema Huawei Hongmeng, una tableta utilizó el procesador Qualcomm Snapdragon 870; otra tableta que se lanzará en septiembre utilizará el procesador Qualcomm Snapdragon 870. El teléfono móvil Maimang 10SE también está equipado con Qualcomm; Procesador Snapdragon 480. Qualcomm lanzará el procesador Snapdragon 888 con capacidades 5G en un futuro próximo. Según las fuentes, este procesador también está diseñado para Huawei.

El camino hacia los procesadores de desarrollo propio está bloqueado y la compra externa es, sin duda, la mejor solución. Aunque la primera fábrica de obleas nacional sólo produce chips y módulos de comunicación óptica, no hay garantía de que la segunda y la tercera fábrica de obleas no se desarrollen en otros campos.