La diferencia entre el chip Kirin de Huawei y el chip Qualcomm
En términos de tecnología, Kirin 990 5G utiliza tecnología EUV de 7 nm+, integrando el módem 5G en el SoC por primera vez, y el área de la placa es un 36 % más pequeña que otras soluciones de la industria. Este es el primer chip de terminal móvil del mundo con más de 10 mil millones de transistores, alcanzando los 10,3 mil millones de transistores, 4,4 mil millones de transistores más que el anterior Kirin 980.
En términos de CPU, Kirin 990 5G utiliza dos núcleos grandes (desarrollados en base a Cortex-A76) + dos núcleos (desarrollados en base a Cortex-A76) + cuatro núcleos pequeños (Cortex-A55). En comparación con los chips insignia de la industria, el rendimiento de un solo núcleo es un 10% mayor y el rendimiento de múltiples núcleos es un 9% mayor.
Datos ampliados:
Características de rendimiento:
El procesador Hisilicon Kirin 990 se fabricará mediante el proceso de 7 nm de segunda generación de TSMC. Aunque la arquitectura general no ha cambiado, debido a la mejora de la tecnología y el uso de grabadoras de rayos V, el rendimiento general del procesador HiSilicon Kirin 990 será aproximadamente un 10% mayor que el de la generación anterior HiSilicon Kirin 980.
Lo más destacado es la banda base Balong 5000 incorporada, lo que significa 5G incorporado, que puede lograr un verdadero acceso a Internet 5G y liderará el procesador Qualcomm Snapdragon 845 en rendimiento.
Enciclopedia Baidu-Chip Huawei Kirin