¿Por qué el oro de inmersión química utiliza níquel?
El oro de níquel no electrolítico también se llama oro de níquel de inmersión. En la industria, a menudo se le llama oro de níquel no electrolítico (Electroless Nickel Immersion Gold), también llamado oro de níquel de inmersión.
PCB no electrolítico. El oro con níquel se refiere a un proceso de recubrimiento de superficies soldables en el que se recubre níquel no electrolítico sobre la superficie de cobre desnuda y luego se sumerge químicamente en oro. Tiene buena conductividad de contacto y buen rendimiento de soldadura de ensamblaje, y también se puede usar con otras superficies. El proceso de recubrimiento se utiliza junto con el desarrollo de la industria electrónica. Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, el papel del proceso de níquel-oro no electrolítico se está volviendo cada vez más importante.
2. proceso de oro de níquel no electrolítico
2.1 Principio de la catálisis de oro de níquel no electrolítico
2.1.1 Catálisis
En cuanto a la deposición de oro de níquel no electrolítico, la deposición selectiva solo puede ocurrir en estado catalítico, elementos del grupo VIII y Au, etc. Muchos metales se pueden utilizar como cristales catalíticos para el níquel no electrolítico. Dado que los átomos de cobre no tienen las características de las semillas catalíticas para la deposición del níquel no electrolítico, las semillas catalíticas son necesarias para la deposición sobre el cobre. la superficie se puede depositar mediante reacciones de reemplazo.
2.1 .2 Activador de paladio
La mayor parte de la industria de PCB utiliza PdSO4 o PdCl2 como activador antes del níquel químico
Durante Durante el proceso de activación, la reacción química es la siguiente:
Pd2 Cu→Pd Cu2
2.2 Principio del níquel químico
2.2.1 Níquel químico
Bajo la catálisis de paladio (u otros cristales catalíticos), Ni2 es NaH2PO2 se reduce y se deposita sobre la superficie de cobre desnuda. Cuando la deposición de níquel cubre el cristal catalítico de paladio, la reacción autocatalítica continuará hasta alcanzar el espesor de capa de níquel requerido. se alcanza.
2.2.2 Reacción Química
En condiciones catalíticas, la reacción química produce la deposición de níquel, que no sólo va acompañada de la precipitación de P, sino también del escape de hidrógeno. .
Reacción principal: Ni2 2H2PO2- 2H2O→Ni 2HPO32- 4H H2 ↑
Reacción secundaria: 4H2PO2-→2HPO32-- 2P 2 H2O H2
2.2 .3 Mecanismo de reacción
H2PO2- H2O→H HPO32- 2H
Ni2 2H→Ni 2H
H2PO2- H→H2O OH- P
H2PO2- H2O→H HPO32- H2 ↑
2.2.4 Función
El espesor del níquel químico generalmente se controla en 3~5μm. Su función es la misma que la del oro. Níquel galvanizado con dedos. No solo protege eficazmente la superficie del cobre y previene la migración del cobre, sino que también tiene cierta dureza y resistencia al desgaste. Al mismo tiempo, tiene buena planitud después de sumergir el revestimiento en oro y protegerlo. Solo reemplace el uso de dedos dorados que no se conectan con frecuencia (como tarjetas de memoria de computadora), pero también puede evitar el cobre desnudo que queda al conectar el bisel de las partes conductoras cerca de los dedos dorados.
2.3 Principio del oro por inmersión
2.3.1 Oro por inmersión
Se refiere a la deposición de oro fino sobre la superficie del níquel activo mediante una reacción de sustitución química.
Reacción química:
2Au(CN)2- Ni→2Au Ni2 4CN-
2.3.2 Efecto
El espesor del oro de inmersión generalmente se controla a 0,05 ~ 0,1 μm, tiene un buen efecto protector sobre la superficie del níquel y tiene buena conductividad de contacto. Muchos dispositivos electrónicos que requieren contacto con botones (como teléfonos móviles y diccionarios electrónicos) utilizan oro de inmersión química para proteger la superficie del níquel.