¿Qué son los equipos de prueba y embalaje de semiconductores?

El equipo de prueba y embalaje de semiconductores es un equipo que se utiliza para probar y empaquetar chips semiconductores, y que generalmente incluye los siguientes tipos:

1. Controlador de pruebas: se utiliza para pruebas y clasificación. Los chips generalmente incluyen componentes como como cabezales de prueba, tarjetas de sonda y brazos robóticos.

2. Wire Bonder: se utiliza para conectar el chip a los pines del dispositivo empaquetado, generalmente utilizando cables de oro o cobre para la conexión.

3. Máquina empaquetadora (Die Bonder): se utiliza para pegar chips en el sustrato del dispositivo empaquetado y conectar los pines y circuitos, que generalmente incluyen componentes como boquillas de succión, brazos robóticos y sensores ópticos.

4. Máquina de Soldar: se utiliza para soldar los pines y circuitos de dispositivos empaquetados, generalmente mediante métodos de aire caliente, infrarrojos o láser.

5. Probador de paquetes: se utiliza para probar el rendimiento y la confiabilidad de dispositivos empaquetados, que generalmente incluyen pruebas eléctricas, pruebas de confiabilidad y pruebas ambientales.

6. Clasificador de chips (Wafer Sorter): se utiliza para clasificar y clasificar chips rápidamente, normalmente accionado por sensores ópticos o brazos robóticos.

7. Prensa térmica: Se utiliza para presionar dispositivos empaquetados y sustratos entre sí, generalmente utilizando alta temperatura y alta presión.