¿Cuál es la diferencia entre panel simple y panel doble?
1.
Panel de una cara: la lámina de cobre existe solo en un lado, como el panel de TV común.
Panel de doble cara: hay rastros de lámina de cobre en ambos lados y. la lámina de cobre en ambos lados es conductora. Conexiones de orificio pasante, la diferencia de precio es básicamente 7 veces (no se puede definir completamente debido a los diferentes materiales). También existe en la industria lo que se llama un falso panel de doble cara, que no tiene conexiones pasantes (coste mucho menor).
2.
Tablero de una sola cara: las uniones de soldadura se concentran en un lado y los componentes generalmente se insertan en el otro lado. Algunos productos también tienen componentes SMD en el lado de la lámina de cobre.
Placa de doble cara: Se pueden soldar ambas caras, y ambas pueden tener componentes enchufables o componentes SMD.
Falso doble cara: generalmente, solo un lado está enchufado y el otro lado está soldado. La lámina de cobre de doble cara se basa en la soldadura de ambos lados del pin del componente para la conducción.
3. Placa de circuito impreso.
Panel único: Los circuitos metálicos que proporcionan las conexiones de los componentes están dispuestos sobre un material de sustrato aislante, que también es un soporte para el montaje de los componentes
.
Placa de doble cara: cuando el circuito de un lado no es suficiente para satisfacer los requisitos de conexión de los componentes electrónicos, el circuito se puede disponer en ambos lados del sustrato y se pueden construir circuitos con orificios pasantes. la placa
para conectar circuitos en ambos lados de la placa.
4.Proceso de producción.
Panel único: ¿CAD o CAM?CCL cortando, perforando orificios de posicionamiento
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¿Desarrollando moldes de punzonado? ¿Haciendo placas de pantalla ────? ────────→Impresión de patrones conductores, curado
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│?│?Grabado, eliminación de material de impresión, limpieza
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│?└────────────────→Impresión del patrón de máscara de soldadura y curado
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│?└──────────────→Impresión de caracteres de marca, curado
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∣?└──────────────→Impresión de caracteres de posición de componentes, curado
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└────── ──────────────→Taladrar orificios de posicionamiento de matrices, punzonado y corte
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Inspección y pruebas de circuitos
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Recubierto con máscara de soldadura u OSP
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¿Inspección, embalaje, producto terminado?
Paneles laterales dobles: ¿AD y CAM? Corte/canteado CCL
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—————————————————————→Taladrado NC
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│? Metalización de orificios
│? (Revestimiento gráfico) ↓?↓ (Revestimiento de tablero completo)
│? ¿Enmascarar o tapar agujeros
————————————————→ (Patrón negativo)? (Patrón positivo)
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¿Galvanización de cobre/estaño-plomo?
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¿Eliminación, grabado?
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¿Eliminación de estaño y plomo, revestimiento de tapones? Eliminación de película, limpieza
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Resistencia de soldadura/caracteres impresos
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Nivelación por aire caliente u OSP
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Perfil de fresado/punzonado
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Inspección/Pruebas
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¿Embalaje/producto terminado?