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Relación de participaciones de la segunda fase de grandes fondos

1. Equipos semiconductores:

Zhongwei Company: una empresa líder en máquinas de grabado;

2. Jingsheng Electromechanical: una empresa líder en equipos nacionales de crecimiento de cristales, que ha logrado grandes logros en cristal. hornos de crecimiento;

3. Northern Huachuang: la empresa de equipos semiconductores con la línea de productos más completa (máquinas de grabado, equipos de deposición de películas delgadas, etc.).

4. Tecnología: equipos de prueba Desde el proceso de embalaje y prueba hasta el proceso de fabricación de obleas;

5. Electrónica de medición de precisión: una subsidiaria de la Fundación Nacional, que ingresa al campo de las pruebas de semiconductores desde las pruebas de paneles (límite diario actual; ) Huaxing Yuanchuang: una empresa nacional líder en equipos de prueba de semiconductores

6. Tecnología de pureza: la tecnología nacional de alta pureza lidera el camino y se puede esperar que Ye

7. Wan Enterprise: Su filial Carstone es un implantador de iones El escaso objetivo de localización.

2. Materiales:

1. Materiales semiconductores:

Jacques Technology, Dinglong Co., Ltd., Jingrui, Nanda Optoelectronics, Haohua Technology, Jiang Huawei , Anji Technology, Jiangfeng Electronics, Juhua Co., Ltd., Youyan New Materials, Ashichuang, Shanghai Xinyang;

2. Materiales del panel:

Wanrun Co., Ltd., Puyang Hui Cheng, Sanlipu, Feikai Materials, Liqiang New Materials, Yongtai Technology, Xinlun Technology;

Materiales y adhesivos 3.5G:

China Ceramic Materials (materiales cerámicos), Carbon Technology (calor materiales de disipación), Tianhui New Materials (adhesivos), Fangbang Co., Ltd. (película protectora electromagnética);

En tercer lugar, otros materiales nuevos:

Material compuesto de Guangwei (grifo de fibra de carbono ).