¿Qué significa BGA en un teléfono móvil?
Los terminales de E/S del paquete BGA se distribuyen debajo del paquete en forma de juntas de soldadura circulares o columnares en una matriz. La ventaja de la tecnología BGA es que aunque el número de pines de E/S ha aumentado, el espacio entre pines no ha disminuido, mejorando así el rendimiento del ensamblaje. Aunque el consumo de energía aumenta, BGA se puede soldar utilizando el método de chip controlado para mejorar su rendimiento electrotérmico. El espesor y el peso son menores que los de las tecnologías de embalaje anteriores; los parámetros parásitos se reducen, el retardo de transmisión de la señal es pequeño y la frecuencia de uso aumenta considerablemente; * * * Puede ensamblarse mediante soldadura de superficie, con alta confiabilidad.
La tecnología de envasado BGA se puede dividir en cinco categorías:
1. Sustrato PBGA (Plasic BGA): generalmente un tablero multicapa hecho de 2 a 4 capas de materiales orgánicos. En la serie Intel de CPU, los procesadores Pentium II, III y IV utilizan esta forma de empaquetado.
2. Sustrato CBGA (CeramicBGA): es decir, un sustrato cerámico. La conexión eléctrica entre el chip y el sustrato suele utilizar montaje de chip invertido (FC). En la serie Intel de CPU, los procesadores Pentium I, II y Pentium Pro utilizan esta forma de empaquetado.
3.Sustrato FCBGA (FilpChipBGA): sustrato rígido multicapa.
4.Sustrato TBGA (TapeBGA): el sustrato es una placa de circuito PCB flexible de 1-2 capas en forma de tira.
5. Sustrato CDPBGA (Carity Down PBGA): se refiere al área del chip con una depresión cuadrada en el centro del paquete (también llamada área de la cavidad).
Cuando se trata de envases BGA, no se puede ignorar la tecnología patentada TinyBGA de Kingmax. TinyBGA se llama Tiny Ball Grid Array en inglés y es una rama de la tecnología de empaquetado BGA. Fue desarrollado con éxito por Kingmax Company en agosto de 1998. La relación entre el área del chip y el área del paquete no es inferior a 1:1,14, lo que puede aumentar la capacidad de almacenamiento entre 2 y 3 veces manteniendo el mismo volumen. En comparación con los productos empaquetados TSOP, es más pequeño y tiene mejor disipación de calor y rendimiento eléctrico.