¿Por qué la lámina de cobre RTF tiene dos superficies rugosas?
La lámina de cobre es un material electrolítico negativo, que es una lámina metálica delgada y continua depositada sobre el sustrato de la placa de circuito. Se utiliza como conductor en placas de circuito impreso. Se adhiere fácilmente a la capa aislante, acepta la capa protectora impresa y forma un patrón de circuito después de la corrosión.
La lámina de cobre tiene las características de un bajo contenido de oxígeno superficial y se puede adherir a diversos sustratos, como metales, materiales aislantes, etc., con un amplio rango de temperaturas. Se utiliza principalmente para blindaje electromagnético y antiestático. La lámina de cobre conductora se coloca sobre la superficie del sustrato y se combina con el sustrato metálico, tiene una conductividad excelente y proporciona un efecto de blindaje electromagnético. Se puede dividir en: lámina de cobre autoadhesiva, lámina de cobre conductora doble, lámina de cobre conductora simple, etc.