¿Qué son los circuitos integrados y los módulos integrados?
El circuito integrado (llamado circuito integrado en Hong Kong y Taiwán) es un dispositivo o componente microelectrónico. Mediante un determinado proceso, los transistores, diodos, resistencias, condensadores, inductores y otros componentes y cableado necesarios en el circuito se conectan entre sí, se fabrican en una o varias pequeñas obleas semiconductoras o sustratos dieléctricos y luego se empaquetan en un paquete. Forme una microestructura con las funciones de circuito requeridas; todos los componentes están integrados estructuralmente, lo que reduce en gran medida el volumen de todo el circuito y la cantidad de cables conductores y uniones de soldadura, lo que permite que los componentes electrónicos se miniaturicen y sean de bajo costo. en consumo de energía y alta confiabilidad.
Los circuitos integrados tienen las ventajas de tamaño pequeño, peso ligero, pocos cables conductores y uniones soldadas, larga vida útil, alta confiabilidad, buen rendimiento, etc. y, al mismo tiempo, bajo costo y facilidad de uso en masa. producción. No sólo se utiliza ampliamente en equipos electrónicos industriales y civiles, como grabadoras, televisores y computadoras, sino también en campos como el militar, las comunicaciones y el control remoto. Al utilizar circuitos integrados para ensamblar equipos electrónicos, la densidad de ensamblaje puede ser de decenas a miles de veces mayor que la de los transistores, y el tiempo de trabajo estable del equipo también se puede mejorar considerablemente.
En el circuito, está representado por la letra "IC" (también representado por el símbolo "N", etc.).
[Editar este párrafo] 2. Clasificación de los circuitos integrados
(1) Clasificación por estructura funcional
Según las diferentes funciones y estructuras, los circuitos integrados se pueden dividir en tres categorías: circuitos integrados analógicos, circuitos integrados digitales y circuitos integrados digitales. -Circuitos analógicos. Circuitos integrados híbridos.
Los circuitos integrados analógicos, también conocidos como circuitos lineales, se utilizan para generar, amplificar y procesar diversas señales analógicas (refiriéndose a señales cuya amplitud cambia con el frente de tiempo). Por ejemplo, la señal de audio de una radio de transistores, la señal de cinta de una grabadora, etc. ), su señal de entrada es proporcional a su señal de salida. Los circuitos integrados digitales se utilizan para generar, amplificar y procesar diversas señales digitales (refiriéndose a señales con valores discretos en tiempo y amplitud). Por ejemplo, señales de audio y señales de vídeo reproducidas en VCD y DVD).
(2) Clasificación por proceso de producción
Los circuitos integrados se pueden dividir en circuitos integrados semiconductores y circuitos integrados de película delgada según sus procesos de fabricación.
Los circuitos integrados de película delgada se dividen en circuitos integrados de película gruesa y circuitos integrados de película delgada.
(3) Clasificación según el grado de integración
Los circuitos integrados se pueden dividir en circuitos integrados de pequeña escala, circuitos integrados de mediana escala, circuitos integrados de gran escala, muy grandes -Circuitos integrados a escala, y circuitos integrados a muy gran escala y VLSI.
(4) Clasificación según los diferentes tipos de conductividad
Los circuitos integrados se pueden dividir en circuitos integrados bipolares y circuitos integrados unipolares según los tipos de conductividad, siendo ambos circuitos integrados digitales.
El proceso de fabricación de los circuitos integrados bipolares es complejo y el consumo de energía es grande, es decir, existen TTL, ECL, HTL, LST-TL, STTL y otros tipos de circuitos integrados. Los circuitos integrados unipolares tienen procesos de fabricación simples, bajo consumo de energía y son fáciles de fabricar circuitos integrados a gran escala. Los circuitos integrados representativos incluyen CMOS, NMOS y PMOS.
(5) Clasificación por finalidad
Los circuitos integrados se pueden dividir en circuitos integrados para televisores, circuitos integrados para audio, circuitos integrados para reproductores de DVD, circuitos integrados para grabadoras de vídeo y ordenadores. Circuitos integrados (microcomputadoras), circuitos integrados de teclados electrónicos, circuitos integrados de comunicaciones, circuitos integrados de cámaras, circuitos integrados de control remoto, circuitos integrados de idiomas, circuitos integrados de alarmas y diversos circuitos integrados para fines especiales.
1. Los circuitos integrados de TV incluyen circuitos integrados de escaneo de línea y campo, circuitos integrados de amplificador intermedio, circuitos integrados de audio, circuitos integrados de decodificación de color, circuitos integrados de conversión AV/TV, circuitos integrados de fuente de alimentación conmutada, control remoto integrado. circuitos integrados de decodificación Li Yin, circuitos integrados de procesamiento de imagen en imagen, circuitos integrados de microprocesador (CPU), circuitos integrados de memoria, etc.
2. Los circuitos integrados de audio incluyen circuitos de alta y media frecuencia AM/FM, circuitos de decodificación estéreo, circuitos de preamplificador de audio, circuitos integrados de amplificador operacional de audio, circuitos integrados de amplificador de potencia de audio, circuitos integrados de procesamiento de sonido envolvente y nivel. Circuito integrado del controlador, circuito integrado de control electrónico de volumen, circuito integrado de reverberación de retardo, circuito integrado de interruptor electrónico, etc.
3. Los circuitos integrados utilizados en los reproductores de DVD incluyen circuitos integrados de control de sistemas, circuitos integrados de codificación de vídeo, circuitos integrados de decodificación MPEG, circuitos integrados de procesamiento de señales de audio, circuitos integrados de efectos de sonido, circuitos integrados de procesamiento de señales de radiofrecuencia, circuitos integrados digitales. Circuitos integrados de procesamiento de señales, circuitos servointegrados, circuitos integrados de accionamiento de motores, etc.
4. Los circuitos integrados del grabador de vídeo incluyen circuitos integrados de control del sistema, circuitos integrados de servo, circuitos integrados de accionamiento, circuitos integrados de procesamiento de audio y circuitos integrados de procesamiento de vídeo.
(6) Según el campo de aplicación
Los circuitos integrados se pueden dividir en circuitos integrados estándar de uso general y circuitos integrados de aplicación específica según los campos de aplicación.
(7) Según la apariencia.
Los circuitos integrados se pueden dividir en redondos (tipo de paquete de transistores con carcasa metálica, generalmente adecuado para alta potencia), tipo plano (buena estabilidad, tamaño pequeño) y tipo dual en línea.
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Una breve historia del desarrollo de los circuitos integrados
1. Historia del desarrollo de los circuitos integrados en el mundo
1947: Shockley y otros en Bell Labs inventaron el transistor, que era el primer hito en el desarrollo de la tecnología microelectrónica;
1950: Nace el transistor de unión;
1950: R Ohl y Shortley inventan el proceso de implantación de iones;
1951: se inventó el transistor de efecto de campo;
1956: C.S. Fuller inventó el proceso de difusión;
1958: Robert Noyce de Fairchild y Kilby de TI Inventó el circuito integrado en apenas un mes y creó la historia de la microelectrónica mundial.
1960: H.H. Lohr y E. Castellani inventaron el proceso de impresión litográfica;
1962: La compañía americana RCA desarrolló los transistores de efecto de campo MOS;
1963: F.M. Wanlass y C.T. Sah propusieron por primera vez la tecnología CMOS. Hoy en día, más del 95% de los chips de circuitos integrados se basan en tecnología CMOS.
1964: Intel Moore propuso la Ley de Moore, prediciendo que la integración de transistores se duplicará cada 18 meses.
1966: La empresa estadounidense RCA desarrolló circuitos integrados CMOS y desarrolló el primer Gate Array (50); gates);
1967: se fundó Applied Materials y se ha convertido en la empresa de fabricación de equipos semiconductores más grande del mundo;
1971: Intel lanzó la memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) de 1 kb, lo que marcó el surgimiento de circuitos integrados a gran escala;
1971: Intel lanzó el primer microprocesador 4004 del mundo, utilizando tecnología MOS, que fue un invento histórico;
1974: RCA lanza el primer CMOS microprocesador 1802;
1976: salen 16kb DRAM y 4kb SRAM;
1978: nace 64kb DRAM, 140.000 transistores integrados en un chip de silicio de menos de 0,5 centímetros cuadrados, marcando el llegada de la era VLSI;
1979: Intel lanzó el microprocesador 8088 de 5MHz, y luego IBM lanzó la primera PC del mundo basada en 8088;
1981: Llegan 256kb DRAM y 64kb CMOS SRAM sale;
1984: Japón anuncia el lanzamiento de 1Mb DRAM y 256kb SRAM;
1985: sale el microprocesador 80386, 20MHz;
1988: sale 16M DRAM se integra 35 millones de transistores en una oblea de silicio de 1 cm 2, lo que marca la etapa de integración a escala ultragrande (ULSI);
1989: 1 Mb DRAM ingresa al mercado;
1989 : Se lanzó el microprocesador 486 con un proceso de 25 MHz y 1 μm, y posteriormente los chips de 50 MHz adoptaron un proceso de 0,8 μm;
1992: apareció la memoria de acceso aleatorio de 64 Mbits;
1993: se lanzó el procesador Pentium de 66 MHz , usando un proceso de 0,6 μm;
1995: Pentium Pro, 133 MHz, usando un proceso de 0,6-0,35 μm;
1997: salió el Pentium II de 300 MHz, usando un proceso de 0,25 μm;
1999: Pentium III salió con 450 MHz, usando un proceso de 0,25 μm, seguido del proceso de 0,18 μm;
2000: se lanzó al mercado 1 Gb de RAM;
2000: Salió el Pentium 4, 1,5 GHz, usando un proceso de 0,18 μm;
2001: Intel anunció que usaría un proceso de 0,13 μm en la segunda mitad de 2001.
2. Historia del desarrollo de los circuitos integrados en China
La industria de los circuitos integrados de China nació en la década de 1960 y * * * ha pasado por tres etapas de desarrollo:
1965 -1978: Con el objetivo de apoyar a las industrias informática y militar y el desarrollo de circuitos lógicos como producto principal, se establecieron inicialmente las bases industriales de los circuitos integrados y las condiciones de soporte para equipos, instrumentos y materiales relacionados;
1978-1990: Importando principalmente equipos de segunda mano de los Estados Unidos para mejorar el nivel de equipos de circuitos integrados y, al mismo tiempo, centrándose en máquinas completas de consumo, ha resuelto mejor el problema de la localización de los circuitos integrados de televisión en color. ;
1990-2000: Con el Proyecto 908 y el Proyecto 909 como foco y el CAD como punto de avance, nos centraremos en la investigación científica y tecnológica y en la construcción de bases de I+D en el norte para servir a la información. industria y lograr nuevos avances en la industria de circuitos integrados.
[Editar este párrafo] 4. Tipos de paquetes de circuitos integrados
1. BGA (Ball Grid Array)
Pantalla de contacto esférico, uno de los paquetes de montaje en superficie. Se fabrican protuberancias esféricas para reemplazar las clavijas en la parte posterior de la placa de circuito impreso, el chip LSI se ensambla en la parte frontal de la placa de circuito impreso y luego se sella con resina de moldeo o encapsulado. También conocido como soporte de pantalla protectora (PAC). El número de pines puede exceder los 200, que es el paquete de LSI multipin.
El paquete también se puede hacer más pequeño que QFP (paquete plano con pasadores de cuatro lados). Por ejemplo, un BGA de 360 pines con una distancia entre centros de pines de 1,5 mm tiene solo 31 mm cuadrados; un QFP de 304 pines con una distancia entre centros de pines de 0,5 mm tiene 40 milímetros cuadrados. Y BGA no tiene que preocuparse por la deformación de los pines como QFP. El paquete de software, desarrollado por Motorola en Estados Unidos, se utilizará por primera vez en teléfonos portátiles y otros dispositivos y podría promocionarse en computadoras personales en Estados Unidos en el futuro. La distancia entre centros de los pines (protuberancias) del BGA original era de 1,5 mm y el número de pines era 225. Ahora algunos fabricantes de LSI están desarrollando BGA de 500 pines. El problema con BGA es la inspección visual después del reflujo. No está claro si este es un método eficaz de inspección visual. Algunas personas creen que debido a la gran distancia entre los centros de soldadura, la conexión puede considerarse estable y solo puede solucionarse mediante una inspección funcional. Motorola Corporation de Estados Unidos llama a los paquetes sellados con resina moldeada OMPAC, y a los paquetes sellados con métodos de encapsulado se les llama GPAC (ver OMPAC y GPAC).
2. BQFP (Paquete plano cuádruple con búfer)
Paquete plano con pasadores de cuatro lados y almohadilla amortiguadora. En uno de los paquetes QFP, se colocan protuberancias (almohadillas) en las cuatro esquinas del paquete para evitar que los pasadores se doblen y deformen durante el transporte. Los fabricantes estadounidenses de semiconductores utilizan este tipo de embalaje principalmente en circuitos como microprocesadores y ASIC. La distancia entre centros de los pasadores es de 0,635 mm y el número de pasadores oscila entre 84 y 196 (consulte QFP).
4. Carbono-(cerámica)
Indica la marca del envase cerámico. Por ejemplo, CDIP significa salsa para salsa de cerámica. Este es un símbolo de uso frecuente en la práctica.
5. Cerdip
ECL RAM, DSP (procesador de señal digital) y otros circuitos adoptan paquetes de doble línea cerámicos sellados con vidrio. Cerdip con ventana de vidrio se utiliza para borrar EPROM y circuitos de microcomputadoras con EPROM incorporada. La distancia entre centros de los pines es de 2,54 mm y el número de pines varía de 8 a 42. En Japón, este paquete se llama DIP-G (G significa sello de vidrio).
6. Cerquad
Un paquete de montaje en superficie, es decir, un QFP cerámico con un sello inferior, utilizado para empaquetar circuitos lógicos LSI como DSP. Windowed Cerquad se utiliza para empaquetar circuitos EPROM. La disipación de calor es mejor que la del QFP de plástico y puede permitir una potencia de 1,5 ~ 2 W en condiciones de refrigeración por aire natural. Pero el costo del embalaje es de 3 a 5 veces mayor que el del QFP de plástico. Las distancias entre centros de pines son 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm y otras especificaciones. El número de pines oscila entre 32 y 368.
El portador de chips cerámicos con plomo es un paquete de montaje en superficie con cables en forma de T desde los cuatro lados del paquete. La ventana se utiliza para encapsular EPROM borrable por UV y circuitos de microcomputadoras con EPROM. Este paquete también se llama QFJ y QFJ-g (ver QFJ).
8. COB (chip a bordo)
El empaquetado de chip a bordo es una de las tecnologías de montaje de chips básicas. El chip semiconductor está unido a la placa de circuito impreso. La conexión eléctrica entre el chip y el sustrato se logra mediante costura de hilo. La conexión eléctrica entre el chip y el sustrato se logra mediante costura de hilo y se cubre con resina para garantizar la confiabilidad. Aunque COB es la tecnología de montaje de matrices más simple, su densidad de empaquetamiento es mucho menor que la de TAB y las tecnologías de soldadura de chip invertido.
9. DFP (paquete plano doble)
Paquete plano con pasador de doble cara. Es otro nombre para SOP (ver SOP). Este término se usaba antes, pero ahora básicamente ya no se usa.
10. DIC (paquete cerámico dual en línea)
Otro nombre para DIP cerámico (incluido el sello de vidrio) (ver DIP).
11. DIL (doble en línea)
Otro nombre para DIP (ver DIP). Los fabricantes europeos de semiconductores suelen utilizar este nombre.
12. DIP (paquete dual en línea)
Paquete dual en línea. En uno de los paquetes enchufables, las clavijas se extraen de ambos lados del paquete y los materiales de embalaje son plástico y cerámica. DIP es el paquete de complemento más popular y su rango de aplicaciones incluye circuitos integrados lógicos estándar, memoria LSI, circuitos de microcomputadoras, etc. La distancia entre centros de los pines es de 2,54 mm y el número de pines varía de 6 a 64. El ancho del paquete suele ser de 15,2 mm y algunos paquetes con anchos de 7,52 mm y 10,16 mm se denominan DIP delgado y DIP delgado respectivamente. Pero en la mayoría de los casos no hay distinción y simplemente se llama DIP. Además, el DIP cerámico sellado con vidrio de bajo punto de fusión también se llama cerdip (ver cerdip).
13. DSO (algodón exterior pequeño doble)
Paquete pequeño de dos conductores. Otro nombre para SOP (ver SOP). Algunos fabricantes de semiconductores utilizan este nombre.
14. DICP (paquete de doble portador)
Paquete de carga de pasadores de doble cara. Uno de TCP (embalaje a bordo). Los cables están hechos con cinta aislante y salen por ambos lados del paquete. Debido a que utiliza tecnología TAB (soldadura automática bajo carga), el perfil del paquete es muy delgado. Se utiliza a menudo en el controlador LCD LSI, pero la mayoría de ellos son productos personalizados. Además, se encuentra en etapa de desarrollo un paquete delgado LSI de memoria de 0,5 mm de espesor.
En Japón, DICP se denomina DTP según los estándares de EIAJ (Industria de Maquinaria Electrónica de Japón).
15. DIP (paquete de cinta portadora dual)
Igual que el anterior. DTCP figura en el estándar de la Asociación de la Industria de Maquinaria Electrónica de Japón (consulte DTCP).
16. FP (paquete plano)
Paquete plano. Uno de los paquetes de montaje en superficie. Otro nombre para QFP o SOP (ver QFP y SOP). Algunos fabricantes de semiconductores utilizan este nombre.
17. Voltear chip
Voltear el chip. Una de las tecnologías de empaquetado de chips simples es hacer protuberancias metálicas en el área del electrodo del chip LSI y luego conectar las protuberancias metálicas al área del electrodo en el sustrato impreso mediante soldadura a presión. El tamaño del paquete es básicamente el mismo que el tamaño del chip. Es la más pequeña y delgada de todas las tecnologías de embalaje. Sin embargo, si el coeficiente de expansión térmica del sustrato es diferente al del chip LSI, se producirá una reacción en la unión que afectará la confiabilidad de la conexión. Por lo tanto, es necesario reforzar el chip LSI con resina y utilizar materiales de sustrato con básicamente el mismo coeficiente de expansión térmica.
18. FQFP (paquete plano cuádruple de paso fino)
QFP de distancia entre centros de pasador pequeño. Normalmente, la distancia entre centros del pie guía es inferior a 0,65 mm para QFP (consulte QFP). Algunos fabricantes de conductores utilizan este nombre.
19. CPAC (portador de matriz de almohadillas de bolas)
El apodo de Motorola para BGA (ver BGA).
20. CQFP (paquete plano cuadrado con anillo protector)
Paquete plano de cuatro lados con anillo protector. Uno de los QFP de plástico, los pasadores están cubiertos con anillos protectores de resina para evitar que se doblen y deformen. Antes de ensamblar el LSI en la placa de circuito impreso, se cortan las clavijas del anillo protector para formar un ala de gaviota (forma de L). Este tipo de embalaje ha sido producido en masa por Motorola en Estados Unidos. La distancia entre centros de los pasadores es de 0,5 mm y el número máximo de pasadores es de aproximadamente 208.
21. H-(con radiador)
Indica la marca con radiador. Por ejemplo, HSOP significa SOP con disipador de calor.
22. Matriz de rejilla de pines (tipo montaje en superficie)
PGA de montaje en superficie. Normalmente, PGA es un paquete enchufable con una longitud de clavija de aproximadamente 3,4 mm. El PGA de montaje en superficie tiene una clavija similar a un monitor en la parte inferior del paquete con una longitud que varía de 1,5 mm a 2,0 mm. El método de montaje utiliza soldadura por choque. con el sustrato impreso, por lo que también se llama soldadura por impacto PGA. Debido a que la distancia entre centros de pines es de solo 1,27 mm, que es la mitad más pequeña que la de un PGA enchufable, el paquete se puede hacer más pequeño. La cantidad de pines es mayor que la de un PGA enchufable (250 ~ 528), por lo que. es un paquete LSI lógico a gran escala. Los sustratos de embalaje incluyen sustratos cerámicos multicapa y sustratos impresos con resina epoxi de vidrio. Los envases fabricados con sustratos cerámicos multicapa ya se utilizan en la práctica.
23. JLCC (portador de chip de plomo en forma de J)
portador de chip con pasador en J. Se refiere a otro nombre para ventanas CLCC y ventanas cerámicas QFJ (ver CLCC y QFJ). Nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores.
24. LCC (portador de chip sin plomo)
Portador de chip sin plomo. Se refiere a un paquete de montaje en superficie en el que los cuatro lados del sustrato cerámico solo están en contacto con electrodos sin cables. Este es un paquete de circuito integrado de alta velocidad y alta frecuencia, también conocido como QFN cerámico o QFN-C (ver QFN).
25. LGA (Land Grid Array)
Paquete de visualización de contactos. Es decir, en la superficie inferior se fabrica un paquete que tiene contactos de electrodos planos en un estado de matriz. Simplemente conéctelo al enchufe durante el montaje. Los LGA cerámicos con 227 contactos (distancia entre centros de 1,27 mm) y 447 contactos (distancia entre centros de 2,54 mm) se han utilizado en circuitos integrados lógicos de alta velocidad a gran escala. En comparación con QFP, LGA puede acomodar más pines de entrada y salida en un paquete más pequeño. Además, dado que la impedancia del cable es muy pequeña, es muy adecuado para LSI de alta velocidad. Sin embargo, debido a la complejidad y el alto coste de los enchufes, prácticamente ya no se utilizan. Se espera que su demanda aumente en el futuro.
26. LOC (plomo en chip)
Embalaje de plomo en el chip. Una de las tecnologías de empaquetado de LSI, el extremo frontal del marco de cables está por encima del chip, se realiza una unión de soldadura cerca del centro del chip y la conexión eléctrica se logra mediante empalme de cables. En comparación con la estructura original con el marco principal colocado cerca de los lados del chip, el ancho del chip alojado en un paquete del mismo tamaño es de aproximadamente 1 mm.
27. LQFP (Paquete plano cuádruple bajo)
QFP delgado. QFP con un grosor de paquete de 1,4 mm es el nombre utilizado por la Asociación de la Industria de Maquinaria Electrónica de Japón basándose en el nuevo factor de forma QFP.
28. L-QUAD
Uno de los QFP cerámicos. La conductividad térmica del nitruro de aluminio utilizado para sustratos de embalaje es de 7 a 8 veces mayor que la del óxido de aluminio y tiene una buena disipación de calor. El marco del paquete está hecho de óxido de aluminio y el chip se sella mediante un método de encapsulado, lo que mantiene bajos los costos. Es un paquete desarrollado para lógica LSI y puede soportar la potencia de W3 bajo refrigeración por aire natural. En la actualidad, se han desarrollado paquetes lógicos LSI de 208 pines (distancia entre centros 0,5 mm) y 160 pines (distancia entre centros 0,65 mm) que se pusieron en producción en masa en junio de 1993.
29. Módulo multichip
Módulo multichip.
Paquete en el que se ensamblan múltiples chips semiconductores desnudos sobre un sustrato de cableado. Se puede dividir en tres categorías según el material del sustrato: MCM-L, MCM-C y MCM-D. MCM-L se ensambla a partir de sustratos impresos multicapa de epoxi de vidrio ordinario. La densidad del cableado no es muy alta y el costo es bajo. MCM-C utiliza tecnología de película gruesa y utiliza cerámica (alúmina o vitrocerámica) como sustrato para formar componentes de cableado multicapa, similares a los circuitos integrados híbridos de película gruesa con sustratos cerámicos multicapa. No hay una diferencia obvia entre los dos. La densidad del cableado es mayor que la del MCM-L.
MCM-D es un cableado multicapa formado mediante tecnología de película delgada, con cerámica (óxido de aluminio o nitruro de aluminio) o Si y Al como componentes del sustrato. La colusión de cableado es el mayor de los tres componentes, pero también es costosa.
30. MFP (Mini Flat Pack)
Paquete plano pequeño. Otro nombre para POEs o POES de plástico (ver POES y POES). Nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores.
31. MQFP (Metric Quad Flat Package)
Clasificación de QFP según estándares JEDEC. Guía estándar QFP, distancia entre centros 0,65 mm, espesor del cuerpo 3,8 mm ~ 2,0 mm (ver QFP).
32. MQUAD (cuadrado de metal)
Paquete de software QFP desarrollado por Olin Corporation de Estados Unidos. Tanto la placa base como la tapa están fabricadas en aluminio y selladas con adhesivo. En el caso de refrigeración por aire natural, se puede permitir una potencia de 2,5W~2,8W. Japan Shinko Electric Industry Co., Ltd. obtuvo la licencia de producción en 1993.
33. MSP (Paquete Mini Square)
Otro nombre para QFI (ver QFI) suele denominarse MSP en las primeras etapas de desarrollo. QFI es el nombre especificado por la Asociación de Industrias de Maquinaria Electrónica de Japón.
34. OPMAC (portador de matriz de almohadillas sobremoldeadas)
Soporte de pantalla protectora sellado con resina moldeada. El nombre del BGA sellado con resina moldeada utilizado por Motorola de los Estados Unidos (ver BGA).
35. P-(Plástico)
Representa la marca de los envases de plástico. Por ejemplo, PDIP significa Plastic Dip.
36. PAC (Pad Array Carrier)
Bump Display Carrier, otro nombre para BGA (ver BGA).
37. PCLP (Printed Circuit Board Leadless Package)
Embalaje sin plomo de placas de circuito impreso. El nombre del plástico QFN (plástico LCC) utilizado por la empresa japonesa Fujitsu (ver QFN). Guía
Hay dos especificaciones: 0,55 mm y 0,4 mm desde el centro del pie. Actualmente en etapa de desarrollo.
38. PFPF (Envase Plano de Plástico)
Envase plano de plástico. Otro nombre para el plástico QFP (ver QFP). Un nombre adoptado por algunos fabricantes de LSI.
39. PGA (Pin Grid Array)
Muestra el paquete de pines. Uno de los paquetes de complementos tiene pines verticales dispuestos en una matriz en su parte inferior. Básicamente, el sustrato del embalaje utiliza un sustrato cerámico multicapa. La mayoría son PGA cerámicos, utilizados para circuitos LSI lógicos de alta velocidad y gran escala. El costo es mayor. La distancia entre centros de los pasadores suele ser de 2,54 mm y el número de pasadores oscila entre 64 y 447. Para reducir costos, el sustrato del embalaje se puede reemplazar con un sustrato impreso con epoxi de vidrio. También hay PG A de plástico con 64~256 pines. Además, hay un PGA de montaje en superficie de cable corto (PGA de soldadura por impacto) con una distancia entre centros de pines de 1,27 mm (consulte PGA de montaje en superficie).
40. Transporte
Mochila. Se refiere a un paquete cerámico con un zócalo, similar a DIP, QFP y QFN. Se utiliza para evaluar las operaciones de verificación de programas al desarrollar equipos que utilizan microcomputadoras. Por ejemplo, conecte la EPROM al zócalo para depurar. Este tipo de embalaje es básicamente personalizado y no es muy popular en el mercado.
41. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
Portador de chips de plástico con conductores. Uno de los paquetes de montaje en superficie. Los pasadores salen de los cuatro lados del paquete, tienen forma de T y están hechos de plástico. Texas Instruments se utilizó por primera vez en DRAM de 64k bits y 256kDRAM, y ahora se ha utilizado ampliamente en lógica LSI, DLD (o dispositivo lógico de programa) y otros circuitos. La distancia entre centros de las agujas es de 1,27 mm y el número de agujas oscila entre 18 y 84. Los pasadores en forma de J no se deforman fácilmente y son más fáciles de operar que los QFP, pero la inspección de la apariencia después de la soldadura es más difícil. PLCC es similar a LCC (también conocido como QFN). En el pasado, la única diferencia entre ambos era que el primero usaba plástico y el segundo cerámica. Sin embargo, han aparecido paquetes de plomo cerámicos en forma de J y paquetes de plástico sin plomo (etiquetados como plástico LCC, PC LP, P-LCC, etc.) y ya no es posible distinguirlos. Por lo tanto, la Asociación de la Industria de Maquinaria Electrónica de Japón decidió en 1988 llamar QFJ al paquete con cables en forma de J en los cuatro lados, y QFN al paquete con protuberancias de electrodos en los cuatro lados (ver QFJ y QFN).
42. P-LCC (Portador de chips sin plomo de plástico) (Portador de chips con plomo de plástico)
A veces es otro nombre para el plástico QFJ, a veces es otro nombre para el plástico Nombre LCC ( ver QFJ y QFN). Algunos fabricantes de LSI utilizan P-LCC para indicar envases con plomo y P-LCC para indicar envases sin plomo para mostrar la diferencia.
43. QFH (Quad Flat High Package)
Paquete plano grueso con cuatro cables. Un QFP de plástico Para evitar que el cuerpo del embalaje se rompa, el cuerpo del QFP se hace más grueso (ver QFP). Nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores.
44. QFI (Quad Flat I-pin Package)
Paquete plano en forma de I cuadrilátero. Uno de los paquetes de montaje en superficie. Los pasadores salen de los cuatro lados del paquete y forman una I hacia abajo. También llamado MSP (ver MSP). El soporte se conecta a la placa de circuito impreso mediante soldadura por choque. Debido a que los pasadores no tienen partes sobresalientes, la superficie ocupada por la instalación es menor que QFP. Hitachi desarrolló y utilizó este paquete para circuitos integrados de video analógicos. Además, los circuitos integrados PLL de Motorola de Japón también utilizan este tipo de embalaje. La distancia entre centros de las agujas es de 1,27 mm y el número de agujas varía de 18 a 68.
45. QFJ (Paquete de pin J plano cuádruple)
Paquete plano de pin J cuádruple. Uno de los paquetes de montaje en superficie. Los pines salen de los cuatro lados del paquete y forman una J hacia abajo. Es un nombre especificado por la Asociación de Industrias de Maquinaria Electrónica de Japón. La distancia entre ejes es de 1,27 mm
Disponible en dos materiales: plástico y cerámica. En la mayoría de los casos, los QFJ de plástico se denominan PLCC (ver PLCC) y se utilizan en microcomputadoras, pantallas de puerta, DRAM, ASSP, OTP y otros circuitos. El número de pines oscila entre 18 y 84.
La cerámica QFJ también se conoce como CLCC y JLCC (ver CLCC). El paquete con ventana se utiliza para EPROM borrable por UV y circuitos de chips de microcomputadoras con EPROM. El número de pines oscila entre 32 y 84.
46. QFN (Paquete Cuádruple Plano Sin Plomo)
Paquete Cuádruple Plano sin Plomo. Uno de los paquetes de montaje en superficie. Ahora a menudo se lo conoce como LCC. QFN es el nombre especificado por la Asociación de Industrias de Maquinaria Electrónica de Japón. Los cuatro lados del paquete están equipados con contactos de electrodos. Debido a que no hay pasadores, el área de instalación es más pequeña que QFP y la altura es menor que QFP. Sin embargo, cuando se produce tensión entre el sustrato impreso y el paquete, no se puede liberar en el contacto del electrodo. Por lo tanto, es difícil realizar tantos contactos de electrodos como pines QFP, generalmente de 14 a 100. Hay dos materiales: cerámica y plástico. Cuando hay una marca LCC, es básicamente un QFN cerámico. La distancia entre los centros de contacto de electrodos es de 1,27 mm
El plástico QFN es un paquete de sustrato impreso con epoxi de vidrio de bajo costo. Además de 1,27 mm, también hay dos distancias entre centros de contacto de electrodos de 0,65 mm y 0,5 mm. Este tipo de paquete también se denomina LCC de plástico, PCLC, P-LCC, etc.
47. QFP (Quad Flat Package)
Paquete plano de cuatro lados con pasadores. Un paquete de montaje en superficie con cables que se extienden desde cuatro lados en forma de ala de gaviota (L). Existen tres tipos de sustratos: cerámico, metálico y plástico. En términos de cantidad, los envases de plástico representan la gran mayoría. Cuando no se especifica ningún material, en la mayoría de los casos se trata de plástico QFP. Plastic QFP es el paquete LSI multipin más popular. No solo se utiliza en circuitos LSI de lógica digital, como microprocesadores y pantallas de puerta, sino también en circuitos LSI analógicos, como procesamiento de señales VTR y procesamiento de señales de audio. La distancia entre centros del pasador es de 1,0 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm, 0,3 mm y otras especificaciones. El número máximo de pines en la especificación de paso central de 0,65 mm es 304.
En Japón, el QFP con una distancia entre centros de la aguja inferior a 0,65 mm se denomina QFP. Pero ahora la Asociación de Industrias de Maquinaria Electrónica de Japón ha reevaluado las especificaciones externas de QFP. No hay diferencia en la distancia entre ejes del pasador, pero se divide en tres tipos según el grosor del paquete: QFP (2,0 mm ~ 3,6 mm de grosor), LQFP (1,4 mm de grosor), TQFP (1,0 mm de grosor).
Además, algunos fabricantes de LSI se refieren a QFP con una distancia entre ejes de 0,5 mm como QFP retráctil o SQFP y VQFP. Sin embargo, algunos fabricantes llaman SQFP a los QFP con distancias entre centros de pines de 0,65 mm y 0,4 mm, lo que hace que el nombre sea un poco confuso. La desventaja de QFP es que los pasadores son propensos a doblarse cuando la distancia entre centros de los pasadores es inferior a 0,65 mm. Para evitar la deformación de los pasadores, han surgido varias variedades mejoradas de QFP. Por ejemplo, BQFP con yemas de árbol en las cuatro esquinas del paquete (ver BQFP, el extremo frontal del pasador está cubierto con un anillo protector de resina (ver GQFP (ver TPQFP) se puede probar mediante configuración); Pruebe los golpes en el paquete y colóquelos en una prueba dedicada en un dispositivo para evitar la deformación del pasador. En los circuitos integrados lógicos a gran escala, muchos productos de desarrollo y productos de alta confiabilidad están empaquetados en QFP cerámicos multicapa. También están disponibles productos con una distancia mínima entre centros de pasadores de 0,4 mm y un número máximo de pasadores de 348. Además, también están disponibles QFP cerámicos sellados con vidrio (ver Gerqa d).
48. QFP (FP) (QFP Precision Investment)
QFP con distancia entre centros pequeña. El nombre especificado en los estándares de la Asociación de la Industria de Maquinaria Electrónica de Japón. QFP con una distancia entre centros de cables inferior a 0,65 mm (consulte QFP), como 0,55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm, etc.
49. QIC (Quad Inline Ceramic Package)
Otro nombre para QFP cerámico. Nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores (ver QFP y Cerquad).
50. QIP (Quad Inline Plastic Package)
Otro nombre para el QFP de plástico. Nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores (ver QFP).
51. QTCP (Quad Carrier Package)
Paquete de plomo de cuatro caras. Un paquete TCP con clavijas formadas sobre cinta aislante que salen de los cuatro lados del paquete. Es un paquete delgado que se beneficia de la tecnología TAB (ver TAB, TCP).
52. QTP (Quad Carrier Package)
Paquete de plomo de cuatro caras. Nombre utilizado por la Asociación de Industrias de Maquinaria Electrónica de Japón para la especificación de forma de QTCP en abril de 1993 (ver TCP).
53. QUIL (complemento directo de cuatro vías)
Otro nombre para QUIP (ver QUIP).
54. QUIP (componente cuádruple en línea)
Paquete en línea de cuatro filas. Los pasadores salen de ambos lados del paquete y cada dos pasadores se escalonan y se doblan hacia abajo en cuatro columnas. La distancia entre centros de los pines es de 1,27 mm y, cuando se insertan en la PCB, la distancia entre centros pasa a ser de 2,5 mm. Por lo tanto, se puede utilizar con PCB estándar. Este es un paquete más pequeño que el DIP estándar. NEC utiliza un determinado paquete en chips de microcomputadoras, como computadoras de escritorio y electrodomésticos. Hay dos materiales: cerámica y plástico. El número de pines es 64.
55. SDIP (paquete retráctil dual en línea)
Uno de los paquetes de complementos DIP retráctiles, la apariencia es la misma que DIP, pero la distancia entre centros de pines (1.778) mm) es más pequeño que DIP (2,54 mm).
Entonces, llámalo así. El número de pines oscila entre 14 y 90. También existen los llamados sh-dip. Los materiales incluyen cerámica y plástico.