La empresa de pruebas y embalaje de chips más grande del mundo vendió cuatro filiales en China continental y las instituciones chinas adquirieron 9.300 millones de dólares.
Hay muchas empresas de diseño de chips. Apple, Qualcomm, MediaTek, AMD, Huawei, etc. son todas empresas de diseño, pero las empresas de fabricación, embalaje y pruebas están relativamente concentradas.
Por ejemplo, TSMC + Samsung en la industria manufacturera han ganado más del 70% de la participación de OEM. De hecho, el campo del embalaje y las pruebas también está relativamente concentrado: los 3 principales también se llevan alrededor del 57% de la participación. Entre ellos, ASE ocupó el primer lugar en Taiwán, con una participación global de alrededor del 25%.
Por supuesto, Sunmoon no solo tiene fábricas en la provincia de Taiwán, sino que también tiene filiales en muchas partes del mundo, como China continental. Tiene cuatro filiales en Weihai, Suzhou, Shanghai y Kunshan.
Pero ayer surgió repentinamente una gran noticia: Sunmoon vendió repentinamente sus cuatro subsidiarias en el continente y se hizo cargo de una institución china: Lu Zhi Capital.
Según informes de los medios, ASE vendió sus acciones en GAPT Holdings Co., Ltd. a un precio de 65.438+46 millones de dólares estadounidenses (aproximadamente 9.300 millones de RMB), y GAPT posee las cuatro filiales de ASE en China continental. La empresa también posee acciones en Global Advanced Packaging and Testing (Hong Kong).
¿Qué es Luzhi Capital? Es posible que muchas personas no sepan que es una institución de inversión profesional respaldada por Zhongguancun y que se centra en tecnología central de semiconductores y otras tecnologías emergentes de alta gama. Ha estado muy activa en los últimos años y ha participado en muchas inversiones en el campo de los semiconductores.
La adquisición de cuatro filiales continentales por parte de instituciones chinas tendrá un impacto significativo en el panorama global de embalaje y pruebas.
Como se muestra en la figura anterior, este es el ranking Top 10 de pruebas de embalaje de chips a nivel mundial en el tercer trimestre de 2021. Como puede verse en la figura, en la industria mundial de pruebas y embalaje de chips, los fabricantes chinos (incluida la provincia de Taiwán) ocupan la posición estadística, con una participación superior al 80%. Entre las 10 primeras, todas son empresas chinas y sólo una empresa de Estados Unidos está en la lista.
Ya hay tres empresas en China continental, a saber, Jiangsu Changdian, Tongfu Microelectronics y Tianshui Huatian, que ocupan el tercer, sexto y séptimo lugar respectivamente, con una participación total de alrededor del 27%. Si se suman estas cuatro filiales, se estima que la participación de China continental en el envasado y las pruebas de chips aumentará nuevamente, lo que mejorará en gran medida la competitividad general de los chips de China.