Desarrollo de tegra2

El Tegra anterior utilizaba tecnología de proceso de fabricación de 65 nm y fue producido por TSMC. El Tegra2 actual utiliza el proceso de 40 nm de TSMC. La nueva tecnología de proceso de fabricación permite reducir aún más el tamaño del chip, y un chip del mismo tamaño puede llenarse con más del doble de transistores. Tegra 2 es un chip muy complejo con 260 millones de transistores. El área del núcleo del chip es de 49 milímetros cuadrados. De hecho, la sección de audio ocupa gran parte del área, mientras que las dos unidades de procesamiento A9 mencionadas anteriormente sólo ocupan el 10% del área central. El chip Tegra2 inicial estará en un paquete BGA estándar de 8,8 mm, que se puede montar en una placa PCB normal. Las futuras versiones de teléfonos inteligentes utilizarán tecnología de embalaje de menor tamaño, lo que puede ahorrar más espacio. Para facilitar a los desarrolladores, NVIDIA actualmente ofrece placas base de desarrollo de 5 pulgadas. NVIDIA nos cuenta que con esta sencilla placa base de desarrollo podremos desarrollar cientos de dispositivos informáticos móviles. Puede que no podamos desarrollar dispositivos móviles muy compactos todos a la vez, pero el objetivo de NVIDIA es desarrollar kits de desarrollo del tamaño de un teléfono móvil en el futuro.