¿Qué pasa con las patentes de chips de Huawei?

El 6 de agosto se hizo pública una patente de invención presentada por Huawei titulada "Estructura de empaquetado de chips, equipos electrónicos, método de empaquetado de chips y equipo de empaquetado".

Número de publicación de la solicitud: CN113228268A.

Número de solicitud: CN201880100493.2

Número de clasificación: H01L23/538

Clasificación: Componentes eléctricos básicos

Número de publicación (anuncio) :CN113228268A

Fecha de lanzamiento (anuncio): 2021-08-06

Nombre de la invención: estructura de empaque de chips, equipo electrónico, método de empaque de chips y equipo de empaque.

Inventor: Guomao; Li Wei; Zhang Xiaodong

Solicitante: Huawei Technologies Co., Ltd.

Fecha de solicitud: 2018-12-29

Fecha de publicación de la solicitud: 20218-06

a se refiere a la etapa de prueba y no está autorizada.

Basado en la reciente introducción de ingenieros de chips, se especula que Chrysanthemum Factory debería trabajar duro en la fabricación de chips. No está claro si incluye el proceso de fabricación o si la fabricación depende de SMIC.

Resumen:

Esta aplicación proporciona una estructura de empaquetado de chips, equipos electrónicos, métodos de empaquetado de chips y equipos de empaquetado, incluyendo un chip y un sustrato, la primera superficie del chip tiene una conector eléctrico, la primera superficie del sustrato tiene una primera capa de pasivación, la primera capa de pasivación tiene una ranura y el segundo conector eléctrico está recubierto en la ranura. El primer conector eléctrico del chip está conectado eléctricamente directamente al segundo conector eléctrico dispuesto dentro de la primera capa de pasivación. El espesor de la primera capa de pasivación es relativamente delgado, lo que reduce efectivamente la ruta de comunicación entre el chip y el sustrato y mejora la eficiencia. del chip. Mejora la conductividad entre el chip y la placa PCB, reduciendo efectivamente el costo de la estructura de empaque del chip.

China también es una base importante para el envasado y las pruebas de chips. Cuatro empresas líderes en embalaje y prueba de chips son Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian Technology y Fangjing Technology. La fabricación de chips se divide en tres eslabones, a saber, el eslabón de diseño ascendente, el eslabón de fabricación intermedia y el eslabón de prueba y embalaje descendente. En comparación con el diseño y la fabricación, la dificultad técnica de sellar y probar es relativamente baja.

Debido a la baja dificultad técnica del empaquetado y las pruebas de chips, serán posibles economías de escala. Por lo tanto, las principales empresas de empaquetado y pruebas del mundo están distribuidas básicamente en la región densamente poblada de Asia y el Pacífico. Y, impulsadas por los costos y las instalaciones de apoyo, casi todas las empresas de embalaje y pruebas del mundo han comenzado a establecer fábricas en China, lo que ha provocado que el valor de producción del embalaje y las pruebas de chips del continente crezca a una tasa de crecimiento compuesto anual promedio del 20%, y la tendencia de la transferencia industrial está básicamente determinada.

Adjunto la cadena de la industria de circuitos integrados.

Vamos, patria mía. Deshágase de los cuellos de botella en la fabricación de chips lo antes posible.