Los principales productos de East China Technology Co., Ltd.
En cuanto a productos de embalaje, de 1995 a 1996 desarrolló principalmente memorias volátiles y no volátiles de baja densidad, que eran embalajes coloidales de gran volumen. Como DIP, s DIP, SOJ, PLCC, SOP330, 450 Mils, LQFP, TSOP(ii)300 y otros productos.
De 1997 a 1998, los productos eran más cortos, más livianos y más densos, y la proporción de productos lógicos se incrementó con éxito, como SOP 150/300 mil, TSOP (ii) 300, 400 mil y otros productos. .
De 1999 a 2000, se lanzaron sucesivamente y se pusieron en producción en masa productos CSP basados en TF-BGA, mini-BGA y QFN. Y está comprometido con la tendencia de un alto número de pines, alta densidad, buena disipación de calor y rendimiento eléctrico.
En 2001, los productos de chip invertido y de chip básico se produjeron con éxito en masa y se desarrollaron hacia productos modulares y de circuitos integrados integrados en sistemas, como paquetes MCP y módulos de circuitos integrados de alta frecuencia RF.
En el futuro, continuaremos desarrollándonos hacia productos miniaturizados, de alta densidad y alta disipación de calor. Y se compromete a unificar las pruebas de envases a nivel de oblea, como los productos COF y WLP.
La fábrica de pruebas también ofrece a los clientes servicios de pruebas unificados desde CP hasta FT. Contamos con las máquinas y equipos de prueba más sofisticados, de mayor resolución y más eficientes del mercado para brindar a los clientes los servicios más confiables y completos.